※ 引述《peter308 (pete)》之銘言:
: 一般半導體的物理極限(線寬)是5nm左右
: 再縮下去就會有漏電流的問題
: 目前雖然有許多替代方式 像是3D推疊, 可是那個其實不是真正治本的方式
: 我個人的評估是5年內台積電的先進製程就會碰到5nm的天花板
: 一旦碰觸到天花板又想不出好的替代方案
: 那就是原地踏步等待追兵從後趕上
: 如果要替換矽晶圓成碳基或是3/5族材料
: 台積電完全沒有競爭優勢, 而且這個轉換過程一定會先失血不少
: 基於上述理由
: 台積電是不是五年後非常有可能會崩盤?
: 各位怎麼看?
http://www.tsmc.com/chinese/investorRelations/quarterly_results.htm
2016 Q1 財報, tsmc 營收約2035億, 代工排世界第二的, 約344億
相當只有tsmc的16%, 營運績效裡有每個tech 貢獻多少
大概0.13微米製程以前就差不多16%,這幾乎是12年前量產的
請問你覺得5nm需要追幾年.
tsmc 會崩盤也絕對不是因為對手追上來了好嗎.
不要整天在幻想5nm卡住就可以超車了, 拿28nm都超車不過0.13
而且這只是營收數字, 還沒比成本,成熟製程的成本/毛利 可不輸16/10nm的