〔編譯方琬庭／綜合報導〕
根據南韓媒體報導，由於三星代工生產的A9晶片省電效能不佳
，蘋果除計畫今年推出的iPhone 7處理器訂單將由台積電（2330）獨家供應外，明年上市
的iPhone 8 A11晶片訂單也傳出將由台積電全包。
蘋果除計畫將iPhone 7處理器訂單由台積電獨家供應外，傳明年上市的iPhone 8 A11晶片
訂單也將由台積電全包。（歐新社）
蘋果除計畫將iPhone 7處理器訂單由台積電獨家供應外，傳明年上市的iPhone 8 A11晶片
訂單也將由台積電全包。（歐新社）
市場原預期，台積電雖靠優異的「整合扇出型」（InFO，integrated fan-out）晶圓級封
裝技術，獨拿iPhone 7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機近來聯手推出新的扇出
型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP）技術，擴大開發IC封裝科技，
有機會和台積電爭奪iPhone 8處理器代工大餅。
南韓媒體引述消息人士稱，三星顯示器公司日前拿下iPhone 8多數OLED面板訂單，加上今
年2月南台灣大地震後，台積電產線受到影響，市場原預期，三星可能將拿下部分的A11晶
片訂單，但因三星代工的iPhone 6s晶片發熱量高，耗電高於台積電生產的版本，iPhone
8訂單可能由台積電全部吃下。
http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1003001
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