先說明一下小弟的背景，目前工作是屬於back-end design的APR，目前準備找尋人
生的第二份工作，但礙於未來茫茫，想請教各位版上的神人給個方向。
找尋下一份工作的目標：有生活品質（平日晚上可運動3次以上，可接受加班）＞
工作的挑戰性（製程的技術）＞未來性（會不會製成瓶頸或技術成熟就失業）＞薪
水（以年薪1.2M為基準）
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公司 TSMC RTK GUC
職缺 N7DD(Test Chip) APR CAD
地點 竹科 竹科 竹科
待遇 ? ? N*14+分紅(1.5~2個月)
工時 8:30~22:00 9:30~19:30 8:30~18:30
住宿 租屋 租屋 租屋
優點 年薪高&挑戰性 生活品質 可以從APR換成CAD
N為一個基準值，非新人價
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其實這三間我目前只拿到GUC的offer，但因為我又想等待另外兩間最後的結果，故
上來詢問各位版友，因為我也不好意思要GUC等我一個月以後才給他回覆，再請各位
高手們給我個方向。
由於是第二份工作，將來也不希望一直換來換去，想找一份穩定且有未來性的工作，
我很怕中年失業阿XD 再請各位版友能夠不吝回答我以下的問題及指教
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先申明TSMC和RTK我都還沒拿到offer會不會錄取也不知道，可以只是先討論嗎XD
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1. TSMC的Test Chip（RD）究竟風氣和未來性而言值不值得一去，因為我看我一些
朋友在台積裡面似乎壓力很大，上頭又會一直壓榨底下員工（例如：人力不足不請
人或被上頭幹得要死），小弟我也是怕遇到這種事情。
P.S. 也先不討論TSMC現在人事凍結的問題
2. RTK目前工時應該就是tape out時會需要加班，其他的時候就看個人能力了，沒
辦法APR這工作就是這樣，至於薪水方面我就不清楚了，會不會比GUC來的多呢！？
3. GUC方面呢其實我跟主管聊的都蠻開心的，也很開心可以有機會轉跑道到CAD這工
作，但似乎很操，因為是跟著台積的製程走，所以CAD這部門也要一直try flow，非
常有挑戰性，究竟要不要先去GUC或者是再等等呢？
就這三個問題，再請各位年薪破好幾百萬的大大們給我點方向，不然這一走錯可能
就是5~6年的事情了，感謝各位！！
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補充說明：
1. RTK（瑞昱）非CN部門。
2. 打1.2M並非瞧不起TSMC，造成不愉快請見諒。
3. N就是由GUC為基準的一個數字，拿來跟TSMC和RTK比較，至於N是多少的問題，知道
的人就是知道，不知道的人也沒關係。