三星下一代Exynos Olympus SoC晶片，2021年搶AP市佔率
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根據韓國KTB投資證券公司研究追蹤，2021年由於三星下一代代號為「Olympus」的高階
Exynos晶片組，採用ARM架構的CPU核心，而非是三星的客製化Mongoose CPU核心，因此即
將推出的Exynos晶片組勢必縮小與高通之間的差距，並提高其應用處理器（AP）市場佔有
率。
三星半導體每年出貨Exynos晶片給自家手機約150-200百萬顆。借助著內部自行開發的行
動AP，三星期望能夠追趕上產業領先者高通，並強化自己手機特色、加快功能開發、推出
更高性能且更具競爭力的解決方案。
但是從2017年以來，Exynos的性能開始大幅度落後於高通的Snapdragon的性能，加上最新
Exynos 990的散熱問題，使得這種差距進一步擴大當中。不過，隨著2019年三星調整戰略
讓Exynos完全採用ARM指令集及CPU架構，讓其研發速度得以逐步追趕上高通。
過去，三星每一年的旗艦智慧型手機Galaxy S和Galaxy Note系列，都會採用三星研發的
Exynos和高通Snapdragon處理器，主要區分在於Exynos晶片用於亞洲推出的機種，而北美
與歐洲則是採用高通Snapdragon晶片。但是，由於其最新的Exynos晶片組由於性能和生產
問題，使得Snapdragon晶片的三星手機佔據所有手機比例達80%左右。
由於高通公司最近提高了其行動AP的價格，這對於三星來說，將產生手機毛利上的壓力。
因此，2021年只要新一代Exynos晶片能夠在性能與價格上帶來優勢，勢必會改變三星手機
價格的壓力，以及強化與高通之間的競爭力。
以三星Galaxy Note 20 5G智慧型手機為例，採用高通mmWave版本的解決方案，三星只能
夠控制50%零組件成本，反之，如果採用三星自家版本的解決方案，三星可控制高達70%的
零組件成本。也就是說，三星只要能夠在新一代Exynos晶片組上，達到足以媲美高通晶片
的性能，那麼三星手機事業的毛利勢必會向上提升。
更重要的是，美國對華為的制裁也將提供Exynos成長的機會。現今Oppo，Vivo和小米等中
國手機製造商，已將三星的Exynos晶片組用於某些智慧型手機機種中。一旦其價格競爭力
強化，將帶給三星許多機會。也就是說，其他中國手機品牌商除了採用聯發科晶片之外，
也可能會嘗試使用三星製造晶片組，這對於其產品的差異化帶來優勢，因而帶給三星在半
導體業務成長的機會。