[必]我已經讀過置底版規、參考費率、發文必讀公告，並願意遵守規定：YES
* 如已讀過，請填 YES
* 如未讀過，請讀過再重新發文。未填視為未讀，一律刪文處理並警告。
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[必]工 作 量： SOP:443字 和 Resume:758字 和 兩封推薦信潤稿(約各500字)
[必]工作報酬： 6000元(徵得價)
[必]涉及語言： 英文
[必]所屬領域： 電機/資工/Computer Engineering
[必]文件類型： 留學(美)申請文件
[必]截 稿 日： 6/30(當天中午12點前, 台灣時區)
[必]應徵期限： 6/24
[必]聯絡方式： hsu761001@gmail.com
[必]付費方式： 確定要請你潤搞,我會先匯2000當訂金,全數完成後再匯剩下的金額.
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[選]工作要求： 希望可以把英文語句翻通順/可以給我意見修稿/有經驗者佳
[選]參考段落：（提供部分段落讓譯者評估難度，若未提供請勿刪除）
[選]試 譯 文：I think embedded system is a powerful platform because
through some micro-processors and the corresponding firmware and software,
engineers can develop a variety of applications. For example,
my last company’s TV product, audio codec running on the DSP and
Linux running on the ARM, receives UI operation and plays the corresponding
sounds. Moreover, I enjoy turning my idea into basic introductions
through assembly program and seeing them working together well to achieve
my expectation in a robust way.
[選]其他事項： 1. 推薦信部分還沒完成...應該24號前可以完成(每封不會超過500字)
2. 應徵者可以寄信提供我相關處理留學文件經驗說明,
此外,應徵者潤稿請試看看上述SOP段落, 供我參考,謝謝.
3. SOP:我會提供學校的問題,假如我沒寫到的點,請指正我.
4. 若這次工作處理很好, 我希望之後有機會再請你幫忙
處理剩下學校的SOP潤稿(1.2元/字, 還有3~4次在七~八月)
5. 如果待遇需要調整,可以議.(請自行提出值得更高價的理由,謝謝)
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