: 推 pandoraz: https://i.imgur.com/6svCEnP.jpg 09/18 20:55
先假設是真的
有些人說GMLX30-R-A1是T239，但如果用的是LPDDR5X
那麼T239這顆2021年6月被流傳出來的SoC，使用了2021年7月才發表的LPDDR5X
感覺這顆SoC一開始就不太可能是設計使用LPDDR5X這個標準，更可能是用LPDDR5
當然你要說事後升級RAM，這也是發生過，不過X1+性能比X1強
而且LPDDR5X這個產品，23年安卓手機開始使用，iPhone 16Pro才使用LPDDR5X
17年NS1的SoC的CPU用的是15年的高通旗艦810同款配置
所以NS2的SoC的CPU應該可以參考去年安卓旗艦的配置
如果NS2如果25年推出，用23年的高通旗艦8Gen3的CPU同款配置
也就是超大核1顆、大核5顆、中核3顆
GPU應該不會20年發售的30系，而是會用22年的40系
考慮到用雙風扇，其實也有可能用四顆超大核+四顆大核
因為地瓜本來就是平板電腦SoC
以上推論是用LPDDR5X的時間點去對齊SoC會使用的微架構
SSD用上UFS 3.1，速度達到2100 MB/S，當然是輸PS5的5500 MB/S
不過這也是很正常，因為高速會發熱嚴重，用手機常用的零件就是NS系列的作法
然後依照老任的習慣，他們會把卡帶、SSD、SD的速度設定在差不多程度
但是SD卡的速度就算是Express，最快也才985 MB/S，這次的SD卡會比另外兩個慢
卡帶用的協定是老任自己的，所以要多快老任也可以自己決定
傳輸的針腳的數量也足夠多，我是覺得老任會給到跟UFS 3.1差不多
※ 引述《scottcomet (sc)》之銘言：
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這個圖看起來JC2兩邊都有紅外線鏡頭，
然後傳說JC2用磁力連接NS2本體，我比較好奇的是那個解開連結的按鍵是什麼結構
應該不可能用電磁鐵，因為會浪費電，然後是向外按，而不是像NS的向上按
我猜是按下之後，NS2本體接收到訊息，然後從本體伸出東西退出JC
上下兩個TYPE C，大概是方便未來外接某些東西用的
因為最爛的答案就是只是充電用，不過下方的TYPE C插電我覺得還是比上方來的方便
所以我覺得應該是為了外接東西，所以才要做多上面的TYPE C
考慮到有底座這個東西，所以應該是給掌機模式方便使用的產品
老任以前就有給掌機用外接感應器做新玩法的傳統
GPS/鏡頭我覺得應該是直接內建比較好，不過看圖看不出來有鏡頭
我覺得有可能是VR顯示器，VR顯示器接下面的TYPE C，然後可以外接行動電源給NS2
不過這樣跟Vision pro一樣，多了尿袋就是了
至於舊的JC，應該還是能用，只是不能給NS2掌機模式用
這也解答了為何七年後才推出JC充電器，因為NS2不能充舊JC
我猜測JC2是現有JC的升級版，所以用改變連接方式直接不給舊JC在NS2用

上面的type-c可以接舊版NS變DS(X

磁力有可能是反向的電磁鐵，通電才能解鎖的那種，這就不會有一直耗電的問題

不過那個解鎖按鍵也太大顆了吧

發熱也有很耗電的意思

不可能8gen3等級吧？8gen3雖然是去年的，但是是年底，今年8g4都還沒出，老任真用的話那算超強耶

價錢井噴

也不用不可能，如果雙風扇是真的功耗翻一倍有30w去跑，媲美gen3也不奇怪性能就是功耗堆出來的

你要考慮首發遊戲的開發時間，如果是明年上市，初代的試驗機搞不好兩年前就出來了我覺得初代機應該至少是2022就出來了，不然本家遊戲開發怎樣也不太可能壓進一年內