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傳PS6的SoC設計已經完成,有望在2027年正式發售
隨著任天堂 Switch 2 的正式公布,禦三家開始進入了新一輪的主機大戰。根據最新的傳
聞,索尼 PS6 的 SoC 設計已經完成。
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報導稱,該晶片的首批生產將於今年晚些時候投產。從索尼生產遊戲機的記錄來看,最終
硬體將在首款 A0 晶片生產 2 年後發售,也就是 2027 年左右。
此外,更早的報導稱,PS6 的 GPU 將基於 UDNA,即 AMD RDNA 技術的下一代變體。此前
也有報導稱,UDNA 將使 AMD 時隔三年重返旗艦 GPU 市場。
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近日,中國舅舅爆料,PS6 主機將上 AMD 的 3D 堆疊技術。3D 堆疊已經在銳龍 X3D 桌
面處理器大放異彩,成為遊戲玩家最強 CPU。3D 堆疊將結合不同的核心 IP 堆棧和
3DV-Cache 技術,通過將 L3 快取堆疊在一起,這些內核可大幅提升 CPU 帶寬,有望大
幅提升性能和能效。
PS6 還將進一步擴展 PSSR 技術,據透露該技術將影響 FSR 4 的開發。機器學習將是
PS6 開發的一個重要方面,預計它將超越所有下一代主機。
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連一刻都沒有為NS2的正式曝光哀悼,立刻趕到戰場的是PS6
接著奏樂接著乳(′‧ω‧`)