台積電、華為和中芯國際：華為的未來非常複雜
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電子芯片行業的領軍企業台積電停止給華為供貨，這是周一出版的世界報的一個標題。
西蒙·萊普拉特（Simon Leplâtre）撰寫的文章指出，身為全球第一大芯片製造商的台
灣企業台積電錶示，它遵守美國的制裁措施，已經於5月中旬開始停止向華為供貨。
文章寫道，華為在電信領域的全球領導者地位受到威脅：全球領先的電子芯片製造商台積
電（TSMC）7月16日星期四宣布，它遵守美國的制裁規定，並已從五月中旬開始停止接受
來自華為的訂單。台積電將在三個月後即9月中旬終止向華為交貨。
對於華為來說，就像華為輪值董事長郭平（Guo Ping）在美國宣布新的制裁後於5月18日
所說的那樣，這涉及到華為的生存問題。
台積電是在發布第二季度財報時確認遵守美國制裁措施的：由於下一代5G芯片的訂單，台
積電第二季度的收入增長了28.9％。台積電在失去了蘋果這個客戶後又失去了華為這個僅
次於蘋果的大客戶，其營業額的14％將成為中美技術競爭的犧牲品。
世界報刊出的這篇文章指出，在此之前，由於美國禁令的文本存在法律上的漏洞，所以台
積電就是否向華為供貨的態度尚不確定。但是，台積電最終宣布自己將屈服於美國政府的
意願。不過，這一宣布不會影響到台積電的業務增長，台積電在2020年的業務增長預計將
達到20％。
但是，對於華為來說，未來可就要是非常複雜了。台積電負責給華為製造麒麟芯片，這一
世界上最好的芯片之一是由華為的子公司海思（HiSilicon）開發的。根據估計，華為將
在一年內感受到台積電停止供貨的影響。香港科技大學教授，該校的集成電路設計中心主
任俞捷（Patrick Yue）說，“開發一個芯片需要12到18個月的時間。因此，將於2021年
年初前投放市場的智能手機芯片已經在生產。陷入困境的將是華為的下一代產品。
文章表示，能夠替代台積電的公司很少。除了台積電這一台灣公司，在芯片生產中處於領
先地位的是韓國的三星。但是，美國在五月份的制裁決定中，是禁止任何使用美國組件的
公司出售給華為。因此，與以前的把華為與美國企業斷開來的制裁相比，美國5月份宣布
的制裁在斷掉中國企業的供應鏈上，又上了一個等級。
文章繼續指出，對於華為來說，最可行的是選擇中芯國際（SMIC）。但是，雖然中芯國際
在中國排第一，但它在技術上仍然遠遠落後於台積電或者是三星：中芯國際能夠刻出精度
為14納米的矽芯片，而台積電或三星的精度是5納米，中芯國際比台積電或三星落後了大
約四年的時間。幾十年來，中國當局一直在鼓勵發展半導體產業，但是，在這一前沿領域
，取得進展是很難的。
世界報刊出的文章表示，美國的政策使中國更難在這一領域取得進步。“五年前，中芯國
際主要受到自身開發能力的限制。但是，他們還是進步了很多，主要是由於從台灣和韓國
招募了工程師。
目前，制約中芯國際的因素是美國的限制措施。比如，特朗普政府遊說荷蘭，阻止刻印新
一代芯片的尖端機器製造商阿斯麥爾公司（ASML）將產品賣給中芯國際。
不過，由於華為缺乏可替代的公司，所以中芯國際應該從美國對華為的制裁中受益。7月
16日，中芯國際在專門從事科技股的中國證券交易所第二次上市期間籌集了532億元人民
幣。中芯國際的股票飆升，第一天就增長了246％。今年稍早時，中芯國際已經在中國國
家基金那裡籌集了相當於25億歐元的資金。中芯國際追趕先進需要的資金是不愁了。