基本上，依強者我朋友的夢境來發揮一下：
壹、容量問題
目前封裝製程代工的成熟極限大約在128GB
而晶體供應商(如美光、現代、南亞、三星......etc)
的製程技術很尷尬的只保留到256GB左右，再高就還在琢磨製程上怎麼切割跟封裝
再加上256GB基本上已經會跟硬碟的市場打到
以及2G跟4G當年做太爽，現在都氾濫成災
所以，現在的做法通常是
"停產2G、4G" "外包8G、16G" "自己留64G、128G"
希望能減低研發不足、產能過剩的問題
貳、速度問題
顆粒速度極限涉及封裝製程設計跟主控晶片的能力
不贅言其他的技術名稱 (會太宅沒有女友味)
簡單的說就是cost down
一顆晶片用便宜製程設計實測極限在90Mb/s左右
根本跟不上USB3.0的規範
這也是 問題壹 為什麼不做更大的理由之一
便宜封裝，還單(最多雙)顆粒作在一個產品上
是如何要期待代工廠老闆跟廠商承接高規製程
養小三都來不及了
另外，主控晶片在cost down的壓力下，當然使用三爽的便宜貨阿
"顆粒可以原廠，控制就選三爽"
除了顆粒本身有極限，控制晶片也有重要的因素
便宜的情況下，鎖速度或自降速度是理所當然的事
以上