華碩強化手機毛利 ZenFone擬變MIC
作者記者侯良儒╱台北報導 | 中時電子報
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工商時報【記者侯良儒╱台北報導】
近日陸媒報導，華碩為求手機出貨量倍增的同時，也能改善產品毛利率，正與小米的供應
商耳機廠「加一聯創」、軟體廠「獵豹移動」洽談合作，華碩雖不回應市場傳言，但據瞭
解，未來連在組裝廠方面，華碩都可能在和碩、廣達外，導入中國廠商，共同分擔第一代
ZenFone的代工重任。
相對小米採取較低成本的「互聯網式」行銷，培養忠誠用戶「米粉」，並充分將製造成本
轉嫁供應鏈；華碩去年推出ZenFone以來，儘管市場反應良好，但為追求更高程度的「性
價比」與行銷力，導致產品成本與營銷費用墊高，產品毛利率偏低。去年第4季，還因手
機事業對整體營收的占比提升，拖累單季營益率。
今年將衝刺100％出貨成長的華碩，為強化手機事業骨幹，外傳除了日前導入小米的粉絲
行銷、經營「Zen粉」外，還將進一步參考小米供應商結構，期待在維持既有品質基礎上
，追求更佳的產品毛利率。外媒還點名目前有耳機廠「加一聯創」、軟體廠「獵豹移動」
，正與華碩進行接觸。於市場傳言，華碩財務長暨發言人張偉明不作評論。不過，為改善
手機獲利力，執行長沈振來曾在去年透露，第2代ZenFone不僅有英特爾（Intel）平台，
還會導入高通、聯發科成為第二、第三平台。外界當時解讀，華碩分散手機SoC（系統單
晶片）供應商，除能應付英特爾漲價衝擊，也能在成本控管上有更好發揮。
據悉，今年會進行產品線重整的第一代ZenFone，由於將全力進攻平均購買力較低的新興
市場，華碩也考慮在和碩、廣達之外，導入中系組裝廠，力圖提升該公司150美元級手機
的產品毛利。未來全機型採3G晶片的第一代ZenFone，可能剔除4吋機、加入4.5吋機，且5
吋、6吋機也有望進行價格調整。
至於同為台灣「雙A」的宏碁，因過去對行動通訊產品起步較晚，且公司資源較集中PC事
業，目前舉凡Liquid X1、Jade S、E600等智慧手機，雖標榜對台灣零組件業者採用率90
％，但其實在最終組裝階段，多由中國代工廠操刀。