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中央日報網路版
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《工商時報》：台積拒降價 高通轉單三星
3.完整新聞內文:
《工商時報》9日頭條新聞如下：
晶圓代工龍頭台積電近期開始與客戶進行全年價格協商，預計3月底前敲定各製程代工價
格。由於台積電20奈米產能滿載，16奈米接單強勁，先進製程報價態度強硬，因此，包
括高通、輝達（NVIDIA）等大客戶為了要求台積電降價，已透露部分訂單將轉往三星投
片，希望成功壓低晶圓代工成本。
據了解，高通今年中將推出的高階手機晶片Snapdragon 820，幾已確定採用三星14奈米
投片，中階手機晶片Snapdragon 625/629將視台積電價格，決定是否改採三星及格羅方
德（GlobalFoundries）20奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程投片。業界認為，以台積電
強硬態度來看，高通數款20奈米新單轉單三星恐怕已成事實。
繪圖晶片大廠輝達在繪圖晶片布局上已跳過20奈米，將在明年轉進16奈米投片，雖然仍
以台積電為主要晶圓代工夥伴，但Tegra系列應用處理器已傳出因為台積電價格太高，可
能轉單採用三星14奈米生產；雖然此消息尚未獲得證實，但輝達已採用三星14奈米生產
測試晶片。
至於聯發科部份，由於沒有要在今年採用最先進16奈米製程投片，今年生產主力仍以20奈
米為主，明年才轉進16奈米，因此，聯發科中高階手機晶片目前沒有轉單三星或格羅方德
的計畫，但有幾款低階手機晶片會採用聯電28奈米量產。
業界人士分析，高階智慧型手機市場已由蘋果獨占，中低階智慧型手機市場則是百家爭鳴
，降價壓力大，手機晶片價格下跌速度也快過成本降幅，因此，高通把高階手機晶片轉單
到報價至少便宜台積電3成的三星，但中低階手機晶片仍留在台積電，一來可利用三星的
報價，要求台積電給予更大折讓，二來也能有效壓抑製造成本不致於拉升過快。
台積電則不對客戶接單情況及市場傳言進行評論。業者認為，蘋果A9處理器代工訂單由誰
拿下仍未決定，但台積電今年20奈米及16奈米仍是訂單滿手，高通將投片量較少的高階手
機晶片轉單三星，對台積電今年營運影響不大。法人圈仍看好台積電今年營收及獲利均將
再創新高，續賺逾一個股本。
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