※ 引述《meredith001 (ㄝㄝ我有妹妹￣▽￣)》之銘言：
: 1.媒體來源:
: 貧果
: 2.完整新聞標題:
: 台積電打趴三星 傳蘋果加碼下訂單
: 3.完整新聞內文:
: 台積電真正是台灣之光！
: 今日出刊的《蘋果》報導，iPhone 6s上周五在台開賣，網路上陸續公布新機實測報告，
: 台積電版的A9處理器，在散熱及電池續航力完勝三星版，獲得果粉高度肯定。
: 台積電內部欣喜若狂；報導指出，台積電晶片代工價格較高，蘋果仍從三星轉單至台積電
: ，現在證明效能高於三星。
: 外傳蘋果加碼對台積電下單，台積電僅回應，無法對此評論，但謝謝大家支持與喜歡台積
: 電的產品。（王嘉慶／綜合報導）
: 4.完整新聞連結 (或短網址):
: http://goo.gl/HxFJK2
: 5.備註:
以下,先寫給文組看的
1.TSMC本身就是一個品牌,是IC foundry裡的第一品牌,巿佔率超過50%,
毛利率一直都在50%附近,比蘋果還高,沒錯,比一般人所認為的第一大品牌APPLE還高
(但是知名公司裡還是不乏更高的,如intel >60%)
2.Foundry一般翻為晶圓"代工",所以不懂的人會覺得它就是平常所認知的代工
不過,其實它做的事的確就像是一般的代工,負責把設計者的設計做成實體
這裡的設計者就是一般的Design house, 而foundry負責把設計製做成實體IC
半導體業以前設計跟製造都在同一公司裡,稱做IDM廠(ex: intel, IBM, AMD..
IC產品自己設計,自己做, 因為IC要自己製造,所以必須有自己的廠房及IC製造技術
(AMD的CPU之所以一直趕不上Intel,就是因為IC製造技術及不上intel)
隨著半導體技術一直進步,要建造及研發新的世代花的成本實在太大..
如果產品賣不到相當的量,自己做一個晶圓產線根本就不合成本
所以有時會去請其他IDM公司幫忙代工..但是產能並不穩定
畢竟人家也有自己的產品要做,產能不足時當然是自家優先..
這時所冒出來的就是所謂Foundry廠,只負責製造
跟很多人所知的不同,台積並不是第一家Foundry廠,
(聯電才是第一間,第一個主張設計製造分工的是曹興誠,
不過聯電直到把子公司分出去前都不夠純..)
但是老張從TSMC創立所主導的最重要的一個營運方向,就是絕不去跟客戶競爭,
只專注做foundry. 為的就是讓各家design house可以放心下單
想想如果你是設計者,還拿著自己的設計圖去請敵對公司幫你製造,你自己不會抖嗎?
(所以說什麼台積為什麼不自己發表產品的,這就是答案)
3.有了foundry廠,才有design house,除了極少數資本實力雄厚的IDM廠
從此半導體業絕大多數都是如此分工, 晶片設計就只負責設計,然後下單請foundry廠製造
設計跟製造就各自努力研發,再合作製造出產品,兩方互利互惠
雖然design house是foundry的客戶,但是對於製造技術最領先群來說.
絕多數都是design house來求foundry廠先進製程的產能
(高通820轉由三星n14代工,應該並非因為810過熱的關係,
而是TSMC給不出他們想要的產能,不過這下,聯發科應該是笑著等了)
4.上面是給文組看的,說點給理組長知識的東西,
常常聽到time to market,那對晶圓代工來說比對手早一季做出新的node倒底有多重要?
最新的技術,可以賣最高的價格,假設月產能是10萬片,那可比對手多賺到30萬片的利潤
但是不僅止於此,有一個更重要的是所謂的learning curve.
Y軸是良率,X軸是wafer數量(log 軸), 簡單的說,產品良率是要靠run的晶圓數來improve的
在RD階段這堆wafer燒的是自己的錢,但是進入量產後,就是用客戶的單在幫自己做製程改良
一邊收錢一邊讓良率提升,等到對手一季後推出一樣的製程時,
我方的良率己經利用這30萬片的量進步到不同level了,那客戶會選擇哪邊下單呢?
然後就是強者恆強,吃到多數單的學的更快,晚推出的公司只能喝點湯,
直到良率的curve接近飽和.
所以***在今年N14巿佔超過TSMC,其實是讓高層非常緊張的
不過,看起來***就像是為了搶巿佔拿出半成品來賣,下場如何,就看明年分曉了...