1.媒體來源:
聯合新聞網
2.完整新聞標題:
英特爾攻蘋果晶片 威脅台積
3.完整新聞內文:
全球晶片業龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報
導，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機晶片並代工系統單晶片（SoC），爭搶高
通（Qualcomm）乃至於台積電的訂單。
報導指出， 英特爾旗下有1,000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone，開發7360 LTE數
據機晶片。目前iPhone仍全部採用高通的9X45 LTE數據機晶片，往後可能同時採用英特爾
和高通兩種版本。英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機晶片將於年底開始
出貨，而採用此晶片的新產品明年就會上市。
報導指出，這個計畫攸關英特爾在手機市場的未來，因此不惜徵調這麼多人專門負責此案
。況且這個計畫難度高、蘋果要求又嚴苛，更讓英特爾不敢掉以輕心。
另一方面，英特爾也想成為蘋果系統單晶片的代工夥伴。消息人士透露，蘋果遲早希望未
來系統單晶片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機晶片，以提升手機運算速度和電池
續航力。系統單晶片向來由蘋果工程師設計，但英特爾有機會利用14奈米來替蘋果代工。
iPhone的A9處理器目前由台積電和三星兩家廠商代工，這兩家公司也都有14奈米製程，但
讓蘋果動心的是，英特爾已完全採用14奈米製程，甚至已開始研發體積更小、運算效率更
高的10奈米製程。10奈米雖尚未量產，但短則兩年即可投產。
消息人士說，蘋果工程師近來不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾在當地的工程師，讓7360
數據機晶片能與iPhone完美結合，蘋果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關鍵無線通訊
工程師。
4.完整新聞連結 (或短網址):
http://udn.com/news/story/7240/1256122-%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE%E6%94%BB%E8%98%8B%E6%9E%9C%E6%99%B6%E7%89%87-%E5%A8%81%E8%84%85%E5%8F%B0%E7%A9%8D
http://goo.gl/W9uCTk
另外一家新聞【科技報報】的
英特爾磨刀霍霍，2017 年將搶下蘋果訂單？
http://technews.tw/2015/10/16/intel-2017-apple-chip/
中有指出，這是韓媒 BusinessKorea 16 日報導。
韓媒啊……看看就好。
不到到時候該不會上演台積與英特爾晶片，然後大家搶英特爾的戲碼吧???
這年頭流行老大下來搶小弟的飯碗就是了?
微軟這樣，英特爾也這樣@@