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520前大鬆綁 半導體擬全面開放陸資
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明年520新總統就職之前，國內半導體擬全面開放陸資參股！經濟部長鄧振中昨（26）日
指出，考量國際競爭與大陸市場，正評估任內全面開放陸資可「有條件參股」我半導體產
業上中下游，政府擬設力保商業機密等4大配套，國內被參股公司也得做出保障就業等承
諾。
據了解，工業局僅針對IC設計業是否能開放陸資參股，進行初步研究，預計最快明年農曆
年後結果出爐。依此推估，台灣半導體產業上中下游有條件開放陸資參股，將是毛內閣卸
任前最後一項利多政策。
鄧振中昨表示，以半導體產業來看，中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來台，
僅剩上游設計還未開放；以當前國際競爭情勢分析，「禁止一事可能需要再考慮」，未來
考慮開放陸資參股我IC設計業同時，也將建立四大完整配套措施，即我方業者須保全技術
、保護商業機密、不涉及挖角，以及不會出走。
過去，相關單位評估開放陸資都針對多項產業，此次僅考慮開放陸資參股國內半導體IC設
計業，外界認為是專為聯發科「因人設事」。不過，工業局官員說，聯發科尚未遞件申請
，只能說「國內業者確實有此需求」。
工業局評估，陸資參股IC設計業的底線為「不能取得主導權」，無論同異業合作，只要利
大於弊都可考量；因IC設計態樣多，各合作案效果不同，未來傾向個案評估，而非通案原
則處理。
據現行法規，僅開放陸資參股部分高科技業，包括投資或合資新設積體電路製造、封測業
、液晶面板及其零組件製造等；陸資參股上述高科技業得符合三大原則：參股或合作比率
不得過半、產業合作與專案審查，若未來開放IC設計業也可能比照辦理。
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http://www.chinatimes.com/newspapers/20151127000064-260202