應材以鈷代銅 導線技術大躍進
全球最大半導體設備廠應用材料宣布，利用鈷金屬全面取代銅當作導線材料，以協助客戶
全面推進至7奈米以下製程，並延續摩爾定律，目前將主要應用在邏輯晶片當中，也可望
協助客戶在3D NAND架構中維持效能及良率。
由於智慧手機及平板電腦需求廣大，顯示行動時代不斷需要更高規格配備，新應用也不斷
發展，以高效能晶片如何突破現有速度、功耗更低及儲存空間更多為例，勢必就得不斷延
續摩爾定律，從現有的10奈米製程節點向前演進至個位數奈米製程。
不過，10奈米以下製程技術含量高，且若用現有材料導電速度將會不如以往效率。因此，
應用材料昨（17）日宣布，將以鈷金屬在個位數奈米製程節點全面取代現有的銅金屬當作
導線材料，導電效率有顯著提升。
應用材料半導體設備事業群金屬沉積產品部資深經理陸勤表示，將現有的晶片為縮到7奈
米及以下製程是目前在半導體歷史中最困難的技術挑戰，產業界技術藍圖的精進有賴元件
設計、製程技術及新材料的創新，因此應材耗時3年時間，研發出以鈷取代傳統銅的需要
，以確保元件效能更高、良率更佳，維持客戶競爭力與推進技術藍圖的主要驅動力。
陸勤指出，以鈷金屬全面取代銅當作導線材料，將可能在7奈米製程進行學習階段，在5奈
米製程客戶端有望全面導入。在機台部分可望持續沿用當前的Endura平台，進行技術及零
件升級即可採用鈷當作導線材料。
陸勤表示，Endura能在關鍵的阻障層及重晶層進行沉積，使製程先進的導線成為可能，當
業界到達10奈米以下，島縣內非常的薄的薄膜就需要在控制良好的環境中，有夠精準材料
工程及介面，這套系統能支援最多8個製程反應室，方便半導體廠能將各個製程技術同時
整合在同一平台上。
http://www.chinatimes.com/newspapers/20170518000135-260204