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蘋果日報
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華邦電9月動工12吋新廠 矽晶圓產能排到2020
3.完整新聞內文:
【楊喻斐╱台北報導】華邦電（2344）董事長焦佑鈞昨天表示，近期供貨吃緊的半導體矽
晶圓產能已預訂到了2020年，2020年後供需會平衡，至於新12吋廠進度，預計今年9月動
土興建，2020年裝機量產，以20奈米導入量產。
焦佑鈞昨在股東會後受訪表示，去年被客戶催貨的情況已改善，現在心情比較輕鬆，看好
未來記憶體需求仍將持續不斷成長，華邦電擁有DRAM（動態隨機存取記憶體）與Flash雙
引擎，在產能擴充與客戶需求成長帶動下，今年整體營運表現可望較去年成長，再創佳績
。
需彈性應對市場需求
觀察產業動態，焦佑鈞表示，去年比較像是全面性的缺貨，客戶都很痛苦，一下子缺被動
元件、一下子缺MOSFET（金氧場效電晶體）、一下子就缺記憶體，需要彈性應對市場環境
。
隨著物聯網、車用電子、雲端計算、大數據等蓬勃發展，焦佑鈞看好整體記憶體的需求成
長依舊非常快速，華邦電在NOR Flash（編碼型快閃記憶體）市場會努力達成供需平衡，
如果產能有點剩餘的話，對於產業來說，會比較健康，基本上，NOR Flash的需求是不斷
向上成長，華邦電的擴充一定要比市場快。
華邦電開發低耗能、高速度以及資訊安全等附加價值創新產品，在技術開發方面，華邦電
自行開發的38奈米DRAM製程技術，於去年第3季進入量產，並發展25奈米DRAM製程技術，
持續優化產品競爭力。
下半年訂單回籠增溫
展望下半年，焦佑鈞說，下半年的景氣看起來還不錯，本來就是比較旺的時段，現在觀察
到，客戶去化庫存的動作，已有大幅減緩的情況。換言之，下半年客戶訂單回籠的情況也
將可望顯著增溫。
在今天一路喊缺的矽晶圓供應上，他表示，目前半導體矽晶圓產能已預訂到了2020年，今
年價格已談定，接下來將是1年敲定1次價格，也認為2020年之後，半導體矽晶圓的供需情
況將轉趨平衡。
至於南科路竹園區新12吋廠的進度，焦佑鈞表示，新廠正在進行設計規劃，完成後將申請
建照，預計今年9月開始動土，2020年裝機量產，希望未來在技術的提升上將以每2年導入
新的世代，未來將以穩健腳步擴充，迎接未來10年營運成長契機。
2020盼導入20奈米
華邦電目前DRAM製程以38奈米為主，今年下半年規劃朝25奈米邁進，希望到了2020年新廠
啟用的時候，可以導入20奈米製程。
另外，焦佑鈞也說，公司定位就是不與一線大廠競爭標準型產品，專注利基型記憶體產品
，不走大容量資料儲存市場，因此不會考慮做3D製程產品。
4.完整新聞連結 (或短網址):
https://goo.gl/byvtZA
5.備註:
說好的不景氣呢