單純就技術的層面堆論下。
現在的電子產品通常的製造流程是：
1. RD設計原理圖schematic
2. 將schematic轉成PCB圖，給Layout去lay
3. Layout會lay出版子，然後RD Review
4. PCB圖(上鎖版)送給板廠，請板廠洗版
5. 代工廠收到PCB與零件，將IC等零件打在TOP面與BOT面。
6. 過回焊爐後，PCB完成
7. RD設計檢測製具。 製具測試PCB的功能有無問題。
一些不可能的狀況：
IC不可能藏在PCB的"中間"，一定是在表層(TOP)or底層(BOT)
假設原文所說為真，其實代工廠跟PCB製造廠不會是兇手。
因為這兩者就是拿RD給的圖，依照RD指示辦事。
給兩者的圖檔都是企業機密，有上鎖，不可能可以修改。
所以假設真的有顆"IC"真的威力真的那麼強大，那一定是RD在當初設計的時候就把所有的訊號線都連接到這顆IC了。
但是RD是兇手? 這我倒不是那麼肯定。 也許這顆IC本身標榜有A功能，也是設計上有需要的。但是這顆IC的廠商卻偷偷埋了B, C, D功能進去。
沒寫在SPEC上的功能，其實誰也不知道。
另外，要讓周邊IC跟CPU的OS連動，需要BSP team去做porting的動作。
porting就是把廠商提供的CODE跟主OS的COSE能夠連動。
而且CPU是MASTER的腳色，周邊IC是SLAVE的腳色。通常是master去存取slave，slave若要向master要資料，需要經過OS內部的同意。
所以假設這顆黑科技IC真的這麼厲害，也假設這顆IC也上了板子，接到了所有的訊號線...
然後它要送資料需要透過網路功能，就需要能夠透過CPU去連動其他元件......
也就是說，要破解CPU裡面的OS(?)
總之我覺得，要是真的辦的到，真的是黑科技/_>\