1.媒體來源:
cna
2.記者署名:
張建中
3.完整新聞標題:
台積電今年新建7座廠 3奈米產能擬增3倍
4.完整新聞內文:
台積電持續積極擴產，今年將新建7座廠，因應高效能運算（HPC）強勁需求，今年3奈米
產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。
台積電今天舉行台灣技術論壇，晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展，包
括產能擴充及新廠建置規劃。
黃遠國表示，先進製程產能自2020年至2024年複合成長率將超過25%，3奈米量產步入第2
年，受益高效能運算及手機強勁需求，今年產能預計較去年增加3倍。
他說，台積電同步擴增特殊製程產能，特殊製程占成熟製程比重自2020年的61%，提升至
2024年的67%水準。此外，車用產品2020年至2024年出貨量年複合成長率達50%。
黃遠國表示，台積電今年將新建7座廠，在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠，海外有2座
晶圓廠。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，自2022年開始興建，預計
明年開始陸續生產。
他指出，位於中科的先進封裝測試5廠去年興建，預計明年量產CoWoS（Chip on Wafer
on Substrate），位於嘉義的先進封裝測試7廠預計今年建廠，2026年量產SoIC及CoWoS。
美國亞利桑那州廠預計2025年量產4奈米製程，第2座廠2028年量產更先進製程，台積電還
規劃設第3座廠。日本熊本廠預計第4季量產，第2座廠預計2027年量產。德國廠將於第4季
動工，2027年量產。中國南京廠也將持續擴充28奈米產能。
黃遠國說，因應人工智慧（AI）強勁需求，2022年至2026年系統整合單晶片（SoIC）產能
年複合成長率將超過100%，CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。
5.完整新聞連結 (或短網址):
https://www.cna.com.tw/news/afe/202405230183.aspx
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