不是要酸，只是
從曾經3C從業人員的角度，我真的無法理解華為的邏輯
「我做了一台很大的“手機”，所以要摺疊三次才能收納］
問題是
要摺疊三次的大手機根本很難用吧
因為它既沒有達到平板的效能，又失去了手機的便利性
雖然還沒有人拆機，但是目前的情報就是它的效能其實也沒到低階平板的程度
（也有人說是勉強達到的程度）
全折厚度約11mm 機身重約300g
以手機而言並不算使用體驗極佳的手機
處理器雖然型號未明，不過終究是手機的處理器，而電池5600mAh以10.2吋的平板來說也是續航力堪憂，雖然他不是平板，只能做手機使用
日本已經有評論網站用
“中途半端”來評價了
中途半端=不上不下，雞肋的意思
重點是
技術其實沒有突破
技術其實沒有突破
技術其實沒有突破
我們做個比喻
你把一張大張的印表紙折三折
跟
把一張小張的西卡紙對折
哪個比較容易？
今天華為把一隻6.5吋的手機攤開到10.2吋的基板上，厚度自然會變薄，所以3.6mm其實只是“攤開”了，而不是“技術突破”了
變薄之後，自然就更容易折，一個向內折，一個向外折，號稱三折
但是應用的
““其實還是二折的技術””
他唯一的突破，大概就是向外折這一塊，因為折距較大，所以他只能把機身做大，機體壓薄，才能完成外折
真要說外折也不是什麼重大突破，只是讓機身去適應可撓式螢幕的極限而已
另外可撓式螢幕跟面板的技術其實也還不成熟………
蘋果只所以不做摺疊機，就是因為他們對可撓式螢幕跟面板所能達到的效能還不滿意
然後再看最早推出摺疊機的三星，當初一堆災情，就知道，其實摺疊機當時還是未成熟的技術（最近好很多了）
然後華為本身摺疊機的技術也是跟三星思科過來的
（對華為來說，思科是一個動詞，原因嘛……,不要問，很可怕）
然後中國本身的可撓式面板也還沒發展起來
而華為的摺疊機其實也是一堆災情
只是華為的摺疊機在強大的中國式客服應對之下，每個用戶都是感激流涕，心悅誠服
華為這種用不成熟的技術去做“大手機”，然後還沾沾自喜的邏輯
我是真的不懂