標題: 中國載星火箭三發未中 美國抽芯？
新聞來源: https://is.gd/muHM2E
中國快舟11號運載火箭7月10日酒泉衛星中心發射，火箭飛行出現異常，發射失敗，這是
中國繼今年長征七號甲遙一運載火箭及長征三號乙運載火箭升空失利後，年內第三次失敗
。中國網上有一種議論，懷疑這是美國對華芯片封鎖的結果。
在快舟十一號發射失敗之前，還有兩次發射失利，分別是3月16日長征七號甲遙一運載火
箭及4月9日長征三號乙運載火箭。前者是發射升空後，飛行過程出現異常，發射失敗；後
者是發射印度尼西亞衛星，升空後不到50秒爆炸墜落。
中國在火箭發射上，一直保持著較高的成功率，比如作為中國用於商業衛星發射的主力火
箭—長征三號乙，過去共有67次發射，只出現兩次失敗，一次是首飛，一次就是4月9號這
次。為什麼今年以來，短短幾個月，就三次發射失敗？三次發射的都是不同型號和性能的
火箭，問題到底處在哪裡？
中國方面尚在尋找發射失敗的原因，連續三次失敗，引發中國網民議論紛紛，不少網民懷
疑，中國火箭發射失敗，是因為美國封鎖芯片造成的結果。在前兩次發射出現失敗後，就
有這樣的議論，有網民在微博評論，「中國火箭1個月內2次發射失敗，主要原因或是缺少
美國芯片。」革命尚未成功，同志仍需努力! 韜光養晦，悶聲發大財」似乎影射現任領導
人搞壞了中美關係。
另一位網民認為這麼短時間連連失敗，在中國航天史上極為少見。結論：「在航天領域的
高端材料中，尤其以芯片最為關鍵。中國火箭1個月內2次發射失敗，主要原因或是缺少美
國芯片」，他還引用工信部長部長苗圩的講話，應該非常冷靜地明白當前中國製造在全球
所處的位置，苗圩把全球製造業分為四級梯隊，第一梯隊是美國為主導的全球科技創新中
心，第二梯隊是歐盟、日本為主的高端製造領域，第三梯隊是中低端製造領域，主要是包
括中國在內的一些新型國家。
中國人對芯片的重視始於美國對中興集團的制裁，今年美國宣佈對華為海思半導體制裁，
斷供華為芯片後，中國對芯片行業產生了危機感，許多中國人也認清了中國芯片產業發展
相當落後的現實。
但中國三次衛星發射失敗，是否與芯片有關，只有等待專家的結論。一些專家指出，在火
箭軌道計算和姿態控制系統中，需要大量處理器和傳感器芯片，但發射失敗的原因往往很
複雜，也可能與材料、燃料、發動機有關，或許與管理也有關係。
據中國媒體報導，中國2020年航天發射任務頻繁，預計總發射次數將會達到40次以上，包
括髮射嫦娥五號，火星探測器等。
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