標題:依賴亞洲代工風險高 美國擬提高自主晶片產能
新聞來源: https://is.gd/dpOuxM
（中央社記者林宏翰洛杉磯6日專電）車用晶片缺貨凸顯全球半導體供不應求，製造過度
依賴亞洲的長期問題，已在美國產官學界掀起反思，並從國防安全與健全供應鏈的角度擬
定政策、尋求解方。
2020年疫情籠罩下，全球經濟大受影響，供應鏈中斷的後續效應一直延續至今年，車用晶
片大缺貨，美國、日本、德國等汽車製造大國紛紛向台灣求援，在亂世之中，更顯晶圓代
工龍頭台積電的重要性。
與此同時，美國半導體產業過度仰賴亞洲如台灣的台積電、韓國的三星電子等晶圓代工廠
製造晶片，這現象再度成為焦點。美國媒體彭博（Bloomberg）1月報導，全球依賴台灣代
工晶片已經到了「危險」程度。
現代生活大大小小電子產品都要晶片，尤其在疫情下，遠距工作、家庭娛樂需求大增，推
動個人電腦銷售成長，半導體製造商把產線轉向電腦、平板、視訊裝置等設備，排擠了車
用晶片的產量。
疫情初期，車廠預期銷售銳減，再加上防疫理由，各大車廠紛紛減少產量，甚至一度停工
數月，不過去年底汽車市場反彈，業者措手不及，想要恢復汽車產線，卻少了車子裡不可
缺少的重要零件。
總部位在南加州，人工智慧（AI）晶片設計公司耐能智慧（Kneron）執行長劉峻誠向中央
社記者表示，在半導體產業這麼多年，第一次看到這種情況，設計一個晶片請代工廠製造
，需半年以上才能拿到產品，可見供應吃緊。
「搶到訂單不難，搶到產能才難。」劉峻誠表示，過去從晶圓廠拿到產品的時間大約1個
半到2個月，去年中變成4個月，到了第3季拉長到6個月，現在要等到9個月後。
劉峻誠指出，晶片缺貨潮原因之一是5G換機潮。5G 電信設備使用的晶片，比4G晶片要大
上10幾倍，因此一片晶圓能夠切割出來的5G晶片，比原本的產量要少了10 倍以上，使得
晶圓廠的供貨量受到限制。
全球晶片短缺現象，一方面凸顯台灣在半導體產業舉足輕重的地位，另一方面無論是美國
、日本或中國都想增加晶片製造自給自足的比例。美國半導體協會（Semiconductor
Industry Association）統計，美國製造的晶片從1990年佔37%，至今日只剩12%
半導體協會執行長紐佛（John Neuffer）指出：「全球整體經濟環境受疫情影響，2020年
半導體銷售額卻出現些微成長。全球半導體需求增加，但美國製造的晶片卻從1990年佔全
球總量37%到今日的12%。如果美國政府不採取行動，情勢只會更嚴重。」
過去20年間，多家美國晶片設計公司降低投資本土產線、半導體生產移往亞洲，賺進數十
億美元，這些公司的市場估值推向數兆美元。
在商言商，晶片生產外包給台積電、三星等擁有先進技術的亞洲公司是合理決定。但同時
，過度依賴也到達危險程度。全球約70%先進晶片製造在台灣，外媒分析，這也是為何中
國軍機頻頻進逼之際，美國派出航空母艦經過的原因。
學者分析，地緣政治、颱風和地震等潛在風險，把晶片生產製造擠在同一個地方必須承擔
相對後果。如同疫情之下，美國缺乏生產防疫裝備、口罩的能力，一旦亞洲貨源中斷就會
發生危機。
前總統川普任內，美國國會提出「晶片美國製造法案」（CHIPS for America Act）就是
為了提高國內自主製造晶片的產能。
今年1月國會通過的「國防授權法案」裡，已列出對半導體製造的獎勵措施，可能協助英
特爾、格羅方德、三星和台積電等獲得政府資金，在美國當地建廠，如此進一步降低成本
，進而使得美國在全球半導體市場中獲利。
除了健全供應鏈，降低高科技產業的風險外，國家安全是另一個重要議題，過去幾年美國
政府在國防晶片安全上投入不少心力。劉峻誠幾年前曾以學者身份，參與美國政府情報先
進研究計畫署（IARPA）的可信賴整合晶片（TIC）研究計畫。
劉峻誠指出，當時參與內部會議時，還需進入重重金屬包覆的密閉空間開會，目的是為協
助美國開發安全的軍用、航空用晶片，降低在亞洲製造的風險，與國防部先進研發計畫署
（DARPA）的電子復興計畫相關。
美國政府動用國家資源，投入安全晶片研發已超過10年，DARPA近年提出振興「在地生產
」的電子復興計畫（ERI），符合國防部2018年公佈的「評估與強化美國製造與國防產業
基礎與供應鏈韌性」，確保軍用電子產品的安全。
無論是川普政府或新上任的拜登政府，都想提高自主生產晶片能力，確保美國在科技產業
的領先地位。從2020年晶片美國製造法案，到2021年「國防授權法案」提出獎勵半導體本
土製造的措施，都可看到相同趨勢。
不過，台積電在晶圓代工領域的優勢地位不是短期就能被取代，擴大美國本土晶片製造仍
困難重重。哈佛大學商學院教授史兆威（Willy Shih）在彭博的訪談指出，半導體產業設
計與生產分工是長期發展的結果，不可能一夕扭轉。
「這問題存在多久，就得用多長時間來解決。」史兆威分析，如台積電在1980年代就已經
成立，好幾十年努力下來的優勢不會輕易消失。
史兆威表示，晶圓代工是資本密集產業，必須投入大量資金，高通、蘋果等科技公司滿足
於這樣的合作模式，因為能帶來最大效益。
從需求面來看，美國生產的晶片若成本高、價格貴，生產出來也沒有競爭力；再加上製作
流程有許多業內隱性知識，這些都難於短時間內轉移到美國。（編輯：林憬屏）1100207
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