標題:中國第三期集成電路大基金的政策效應有待觀察
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
https://bit.ly/3xnSqZR
原文:
有鑑於美國對於中國啟動先進製程、高階晶片的全面性封鎖，加上後續又針對成熟製程施
以2025年對於來自於中國進口半導體課徵100%的關稅，使得中國也陸續祭出政策加以反擊
，其中尤以對岸推出史上最高的扶植獎助金的第三期集成電路大基金最受矚目，總規模將
由第一期的1,387億人民幣、2,087億元人民幣，來到第三期的3,440億元人民幣，特別是
未來隨著第三期集成電路國家大基金三期的實施，中國官方期望半導體國產化能加速突破
，預計先進封裝、HBM產業鏈、AI晶片相關產業鏈和半導體卡脖子設備、材料、零組件將
成為重點投資方向，不過其政策效應仍有待觀察，畢竟美國現階段仍掌握住中國重要的半
導體生產要素。
中國第三期集成電路大基金規模將創下史上新高，且具備超大規模、新股東結構、更長經
營年限等特性，更將聚焦於重資本開支的晶圓製造環節、重難點卡脖子環節、人工智慧相
關領域等
由於美國對於中國的半導體管制毫無鬆綁跡象，況且兩強在科技業的爭霸僅會越演越烈，
因此為突破美國的技術封鎖，中國再次祭出第三期集成電路大基金，期望能打破遭到美國
侷限的態勢，逐步在半導體供應鏈走向自主可控的目標。而此次中國第三期集成電路大基
金具備超大規模、新股東結構、更長經營年限等特性，其中第三期經營範圍為私募股權投
資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等
活動，企業管理諮詢，且由中國財政部、國開金融公司、上海國盛（集團）有限公司、工
商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行等19位股東共同持股。值得一提的是經營年限上
，集成電路大基金三期的經營年限設置為十五年，前兩期均為十年，顯然中國官方此次希
望政策時間的拉長能有利於半導體產業重難點技術的攻堅。
事實上，先前中國第一期集成電路大基金的投資分佈為集成電路製造67%、設計17%、半導
體封測10%、半導體設備及材料6%，而第二期集成電路大基金則為更加注重產業鏈的上游
和下游，承接晶圓製造重點專案，並加大對記憶體製造、IDM產線的投資，並重視對上游
設備、設備零組件、半導體材料的查漏補缺，至於第三期集成電路大基金著重於聚焦於重
資本開支的晶圓製造環節、重難點卡脖子環節(側重於國產化率較低的設備、材料、零部
件的投資)、人工智慧相關領域等。
有鑑於美國對於中國半導體的管制、制裁手段不斷，且掌控對岸半導體的重要生產要素，
此恐將削弱中國第三期集成電路大基金的政策效益
雖然中國科技大廠華為2023年透過中芯生產的7奈米製程晶片推出 Mate 60 系列手機，使
市場相當震驚，不過2024年華為常務董事於5月底表示，中國半導體能生產7奈米則已不錯
，3奈米跟5奈米技術在未來很長時間很難發展，同時他認為中國晶片創新的方向不能集中
在單點的晶片技術上，而是應該在系統架構進行創新，此部分也隱含未來中國極有可能在
小晶片的結構上積極發展。
整體而言，美國對於中國半導體的制裁與管制皆進一步升溫，新禁令除了關稅的加徵之外
，更出招防堵晶片銷路中國的管制漏洞，如放慢核發Nvidia、AMD等AI產品銷往中國許可
，且調查韓國設備商出貨給遭制裁的中國業者等，此皆意謂美國對中國半導體制裁的再次
升級，管制範圍的核心圍繞著限制中國先進計算和AI技術的發展，並輔以成熟製程的管控
，甚至可預期未來美方仍會持續祭出其他填補管制漏洞的政策，或是聯合盟友強力抗中，
此將使得中國在半導體技術要再往前推進難度逐步墊高，進而使對岸半導體國產化進程恐
無法加速強進，顯然中國第三期集成電路大基金的政策效益將有待觀察。
心得:
中國第三期集成電路大基金規模創歷史新高，期望打破美國技術封鎖，加速半導體國產化
進程。基金注重晶圓製造和人工智慧等領域，並延長經營年限以攻堅技術重點。然而，美
國對中國半導體的管制和制裁措施升級，限制中國取得關鍵技術和設備，可能削弱基金的
政策效應。未來中國需在系統架構創新上尋求突破，以應對持續的國際科技競爭與封鎖。