標題:美國CHIPS計劃16億美元投資推動先進半導體封裝技術
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3WhR50o
原文:
美國商務部近日宣布了一項重大計劃，旨在推動美國先進半導體封裝能力的發展。作為美
國政府「投資美國」議程的一部分，CHIPS for America計劃將提供高達16億美元的資金
，用於支持五個關鍵研發領域。這一措施代表著美國在半導體技術競爭中的重大戰略布局
。
根據公告，CHIPS for America計劃在每個研究領域提供約1.5億美元的聯邦資金。這些資
金將透過潛在的合作協議形式發放，目的在於利用來自產業界和學術界的私人投資，促進
創新所需的公私合作。這一大規模投資反映了美國政府對發展本土半導體生態系統的堅定
決心。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調，先進封裝技術在實現強大的美國半導體生態
系統中扮演著關鍵角色。這項計劃不僅將推動多種先進封裝選項的發展，還將突破新封裝
技術的界限。這一宣告展現了美國政府致力於投資尖端研發，以創造高品質就業機會並確
立美國在先進半導體製造領域的領導地位。
隨著人工智慧應用的興起，先進封裝技術在半導體領域的重要性與日俱增。它能夠提高系
統性能、減少物理佔用空間、降低功耗、節省成本並增加晶片單元的重複利用。為了實現
這些進步，需要在集成研發活動方面進行協調投資，以建立美國的半導體先進封裝能力。
CHIPS for America計劃將重點關注五個關鍵研發領域：
設備、工具、製程和製程整合；
功率傳輸和熱管理；
包括光子學和射頻在內的連接器技術；
晶片單元生態系統；
以及協同設計/電子設計自動化（EDA）。
此外，該計劃還將包括原型開發，這對於將研發成果轉化為實際應用至關重要。
這一措施旨在刺激來自產業界和學術界的私人投資，進而使美國境內培育一個強大的半導
體生態系統。透過支持創新的研發項目，該計劃尋求加速半導體封裝技術的進步，除了增
強了美國的技術能力，還能為美國創造半導體產業的高品質就業機會。
2024年2月，CHIPS研發部門發布了國家先進封裝製造計劃(NAPMP)的首個資助機會，以建
立和提升美國先進封裝基板和基板材料的能力。有來自28個州的申請者提交了100多份概
念文件，商務部也於5月22日選出8個有潛力的項目和團隊。
國家先進封裝製造計劃的願景是透過創新驅動的研發，使美國的封裝領域超越全球競爭對
手。商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準技術研究院(NIST)主任洛卡西奧(Laurie
E. Locascio)表示，在未來十年內，CHIPS for America的研發資助將在美國建立一個封
裝產業，使國內和國外製造的先進製程晶片都可以在美國進行封裝。
CHIPS for America計劃代表了美國政府在半導體領域的戰略性投資。透過聚焦先進封裝
技術，使美國能重新確立其在全球半導體產業中的領導地位。這不僅將推動技術創新，也
將為美國經濟帶來長期的影響。
心得:
根據美國商務部的最新宣布，CHIPS for America計劃將投入高達16億美元，旨在促進美
國先進半導體封裝能力的發展。這項計劃涵蓋五大關鍵研發領域，包括設備、製程整合、
功率傳輸、光子學、射頻連接技術和晶片單元生態系統等。這不僅展示了美國政府在半導
體技術競爭中的戰略佈局，還將加速半導體封裝技術的進步，為美國創造高品質就業機會
，鞏固其在全球半導體製造業的領導地位。