AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據
AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。
雷神指出，將整合 AMD 等合作夥伴提供的最先進設備，並開發多晶片封裝技術，將射頻能量轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數位形式。這些多晶片封裝將採用最新產業標準晶片級互連能力，使單個晶片達峰值性能，並以高性價比和高性能實現新系統功能。
這款封裝技術將使用雷神設計的中介層，並在加州隆波克生產。由於 AMD 擅長 2.5D 和 3D 直接黏合技術，有助於雷神將這些技術應用到專案。
此外，雷神與 AMD 旗下的賽靈思合作長達數十年，開發 FPGA 解決方案（現場可程式化邏輯閘陣列），因此很可能在賽靈思 FPGA 上進行處理。FPGA 靈活性高，適合射頻訊號處理任務。
不過作為軍事計畫，雷神和 AMD 開發的技術不一定會公開。
雷神先進技術總裁 Colin Whelan，透過與商業企業合作，可在更短時間內將頂尖技術應用到國防部應用，並共同提供首款具最新互連能力的多晶片封裝，為作戰人員提供新系統能力。
https://technews.tw/2024/02/04/amd-and-raytheon-advanced-chip-packaging/