※ 引述 《CCRun (跨國界長跑)》 之銘言： 　
: 夏普在近期宣布，已和日本電子元件廠Aoi Electronics達成協議，將在夏普液晶面板工
廠
: （三重工廠）內導入先進半導體封裝產線，將用來生產Aoi 的 FOLP（Fan-out Laminate
Pa
: ckage）。　
: Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已於當日簽訂基本協議，Aoi將利用夏普液晶面
板
: 工廠的廠房、設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠
房
: （總樓地板面積約6萬平方公尺）打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor pa
ne
: l packages）產線，目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。
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日經新聞6月6日報導，生產持續縮小的液晶面板工廠被轉用為半導體據點的動向擴大，據悉
英特爾(Intel)和14家日系合作夥伴將活用夏普的液晶面板工廠、研發半導體生產技術。英
特爾將和Omron、Resonac、村田機械等14家日系供應商著手研發負責半導體組裝的「後端製
程」技術，且將活用夏普的液晶面板工廠作為研發場所，具體的地點可能會是夏普的龜山工
廠或是三重工廠。
不只三重要有半導體廠，龜山也要有新的半導體廠了欸
而且還是跟intel合作