全觸控操作鍵與 Rear Key 設計，27 日發表的 LG G3 工程機曝光
http://tinyurl.com/pew9kn7 (來源:VR-ZONE)
LG G3 將在 27 日發表，稍早該手機的清晰圖片已經曝光。
LG 於日前釋出邀請函，宣布 2014 年 5 月 27 日舉辦新品發表會；雖然官方並沒有明確
表示，但根據各方的消息透露，這次會發表的新機就是新一代的旗艦機種 G3。
這次曝光的圖片相當清晰，雖然一些細部的設計並沒有直接曝光，但至少我們可以確定該
手機採用全觸控操作鍵、音源孔與 microUSB 傳輸埠設置在機身底部，而背面的音量與電
源鍵則日前曝光的圖片相同，揚聲器則在背面下方。
比較可惜的是，因為螢幕沒有開啟，我們無法預覽其面板表現及 UI 設計。
LG G3 共會於全球六地發表，分別是英國倫敦、美國紐約、舊金山、韓國首爾、新加坡與
土耳其伊斯坦堡。
根據美國電信業者 Sprint 文件顯示，LG G3 與日規的 LG isai FL LGL24 相同，擁有
2GB RAM / 32GB ROM，加上 1,600 萬畫素相機，以及 240 萬畫素前鏡頭；這似乎意味
LG 將會改用全新的感光元件，與 Samsung GALAXY S5 互別苗頭。
從 @evleaks 釋出的 LG isai FL LGL24 規格判斷，或許 G3 會採用 5.5 吋 LCD 螢幕，
內建 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC, 2.5GHz 四核心處理器。
心得：這應該是目前為止對於 LG G3 外型最清楚的流出照片，
整體來說看起來還不錯，可惜沒有用上金屬外殼，也沒
有配上正面雙喇叭；從外型看不出到底有沒有防水，而
且看起來好像沒有可以拆背殼的地方，所以能不能換電
池還有待確認；這次照片雖然沒有看到 UI，不過對於
等待的人來說，還是有一定止飢效果，LG G3 快來吧！