聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器，展開對高通的逆襲
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 08 月 16 日 11:04 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片
聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器，逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函，預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。
根據目前市場消息顯示，聯發科新發表的兩款 P 系列處理器，P30 將採用台積電 12 奈米製程，搭載 4 個主頻為 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心。P30 還將支援雙通道 LPDDR4 記憶體規格，支援 LTE Cat.10，最高下行速率達到 600Mbps。
P23 製程方面可能依然採用台積電 16 奈米製程生產，搭載八核心 A53 架構，且至少支援中國行動數據標準的 LTE Cat.7，直接對上高通驍龍 450 處理器。相較 P23，高通驍龍 450 採用 14 奈米 FinFET 製程，8 個 Cortex A53 核心架構，主頻最高 1.8GHz，GPU 為高通 Adreno 506，相比之前的驍龍 435，計算性能提升 25% 和圖形性能提升 25% ，數據方面則支援 X9 LTE，達到上傳 150Mbps，下載 300Mbps 的速率。
面對 2017 年下半年聯發科的來勢洶洶，將與高通將在中高階晶片市場領域展開競爭，市場已經傳出，高通為應對競爭，已搶先將驍龍 450 的單片價格降低至 10 美元以下，以面對競爭。不過市場人士指出，中國品牌手機廠今年的產品多已定案，且相關訂單也陸續確認，此時要降價銷售搶商機的機會可能不大。不過可預見的是，為了贏回市占率，下半年恐怕可見到較多搭載聯發科 P 系列晶片的手機問世。
https://finance.technews.tw/2017/08/16/mediatek-helio-p/
聯發科將在8/29，也就是約略兩週後發表全新處理器，Helio P23, P30系列
P23瞄準高通驍龍630, 450這兩顆處理器，聯發科在中階優秀的設計經驗
在依靠優秀的成本控制，應該可以有效壓制高通中階的處理器
除此之外，P30更是上打660，上看820的高效能處理器，除了用上先進製程
還有又快又省電的A72核心，非常有機會藉此奪回OPPO, VIVO兩間世界大廠的訂單
蔡力行共同執行長的加入，確實為聯發科注入活水，吹起反攻的號角