郭大師又來開金口提醒大家了
不過整體看起來也沒有很意外啦
講到那個3D Touch的覆轍確實讓人莞爾了一下
阿婆這次花得很多功夫在3D Sensing
這邊好像很多人都忘了Intel的Realsense
但在筆電這麼大個的玩意上都沒有甚麼大突破的玩意
放到手機上會產生很長足領先的應用方式嗎
是有點難以想像沒有錯
這個高通是真的有點像Intel，除了主力產品其他都做有點不夠給力
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2170261
〔記者卓怡君／台北報導〕高通（Qualcomm）積極發展3D sensing感測技術進行人臉辨識
，但凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，高通的3D sensing軟硬體均尚未成熟，顯
著出貨最快要到2019年，建議投資人需高度關注蘋果在即將到來的發表會上展示OLED
iPhone之3D sensing使用者體驗，至於高通3D sensing則因顯著出貨最快要到2019年，未
來1年內對相關供應商營收與獲利貢獻有限。
郭明錤分析，根據過去經驗，高通的專長在於處理器與基頻晶片設計，但在其他手機重要
功能均無取得重大成就，如雙鏡頭（目前許多Android手機的模擬光學變焦功能主要採用
第三方軟體如Arcsoft）、超聲波指紋辨識 （目前已推出新參考設計，但大量生產時程仍
無能見度），因此，雖然高通已是Android陣營中研發3D sesning整體方案進度最快的供
應商， 仍保守看待其量產進度，目前高通的3D sensing最大開發挑戰為演算法不成熟，
以及硬體參考設計有外觀設計與散熱問題，不利智慧型手機採用。
此外，Android陣營目前對3D sensing普遍觀望中，亦不利高通3D sensing方案推廣，觀
望原因包括不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創新使用者體驗 （如臉部辨識）
，許多品牌廠商也擔憂會重蹈3D Touch覆轍，而且高通軟硬體方案尚未成熟，成本高昂
，目前高通3D sensing方案需搭配最高階SDM845平台，現在僅有小米2018年旗艦機種可能
採用，預計出貨量可能為500萬至1000萬支，若OLED iPhone的3D sensing在推出後市場反
應不如預期，預測小米可能會取消此計劃。
至於蘋果與高通的3D sensing關鍵零組件供應商差異大，蘋果發射端的DOE （
Diffractive Optical Element）與WLO（Wafer-level Optical）分別由台積電（2330）
、精材（3374） 、采鈺、新加坡Heptagon提供，高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO
方案，蘋果的3D sensing供應商因資源已優先分配給蘋果，故高通需避開蘋果供應商以取
得足夠開發資源。整體而言，蘋果擁有所有軟硬體設計核心，高通則是以軟體開發為主，
硬體則主要與奇景共同開發。