今日新爆料
https://finance.technews.tw/2018/01/23/xiaomi-s2/
以台積電 16 奈米製程技術來生產。核心設計依然是 8 核心為主，內部包含了 4個
主頻 2.2GHz 的 A73 核心，以及和 4 個主頻 1.8GHz 的 A53 核心。
在 GPU 的部分，則會採用 Mali G71MP8，並且支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的儲存記憶體
不過，在基頻晶片的部分，僅支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的網路，並不支援 CDMA
網路。而且最高僅支援 Cat 4 150Mbps 的速率，技術上不支援雙載波聚合，也不支援
MIMO 或 64QAM。
以此規格，如果說要拿一款晶片性能跟它做對比的話，小米的澎湃S2 晶片應該與華為
海思齊下的麒麟 960 差不多。
目前如果網路的曝光消息正確，則小米澎湃 S2 晶片極有可能在 MWC 2018 大會上亮
相。而搭載小米澎湃 S2 晶片首發的機款，則可能是小米 6x，這款手機也應該有機會
在 MWC 2018 大會上與大家見面。