近來因為礦潮慢慢地消退，DIY組機市場也在逐漸恢復當中，當初會想再組一台無非就是換
換病發作，一邊告訴自己現在的主力機還夠用，結果意外撈到一張鷹王版X570S，剛好遇上
五倍卷政策就抓不住自己的右手了XD
而且看了一下版上似乎沒有這張的開箱文，寫一張也可以給需要的網友參考
本次組機的主角，目前最新的鷹王X570S AORUS MASTER，首先映入眼簾的就是巨大厚重的包
裝，標示著鷹王獨一無二的身分
https://i.imgur.com/0wC0HLf.jpg
盒上標記著務必及時登記以免損失保固升級服務
https://i.imgur.com/3a5AyRF.jpg
將盒子打開後，主機板就安靜的躺在防靜電袋中
https://i.imgur.com/0tG0x0o.jpg
https://i.imgur.com/fO7r06T.jpg
將主機板拿起後下方放著海量的潮牌貼紙，說明書以及簡易使用說明，上方下部還有第三夾
層
https://i.imgur.com/WwjIA4x.jpg
內含的全部零件：6E無線網路天線X1、M.2螺絲4個、SATA3排線4條、測溫線2條，測噪音線1
條、魔鬼氈束帶2條、ARGB延長線1條
將靜電袋拆開以後，鷹王的本尊也就現出真身了
https://i.imgur.com/TmYU1pc.jpg
大略規格如下
14+2相Infineon 70A DR.MOS全直出數位供電設計
AMD X570晶片組(無PCH風扇設計)
第二代Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式VRM熱導管及9 W/mK LAIRD導熱墊
Intel AX210 Wi-Fi 6E
Intel I225V 2.5Gbe
採用Realtek ALC1220-VB音效晶片
搭載ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
音響級WIMA音效電容
https://i.imgur.com/VW6vnbv.jpg
VRM部分採用了 Infineon XDPE132G5C 的控制器，MOS則是Infineon TDA1472，每相70A，
共直出14+2相，並且採用9W/mk散熱墊，直觸熱導管搭配散熱鰭片作散熱設計，可謂之豪華
及不惜重本
(題外話，那個鰭片非常之軟，裝風扇跟CPU供電時發現輕微歪了一點，嚇得用手指甲輕輕把
它橋回去………)
https://i.imgur.com/fBmEscx.jpg
https://i.imgur.com/pyE4DgA.jpg
記憶體部分全部都採用鋼鐵盔甲加固，且不同於一般主機板，特別的是記憶體走線採用菊花
鍊(Daisy Chain)設計，據官方所說對於高頻穩定性能更加提升，旁邊可以看見海量的
風扇接口(一共10個)，高階主機板才會出現的DEBUG燈號以及板上PW/RW鍵，以及電壓量觸點
方便裸機用戶作偵錯，此張主機板也支援前置擴充USB 3.2 TypeC
https://i.imgur.com/dUYfFjr.jpg
4個PCIE4.0 M.2槽(全搭載散熱裝甲)以及3個全長PCIE4.0插槽(全搭載鋼鐵裝甲)，下方則為
TPM，USB2.0 3.0等插槽(各可再擴充4個)，X570晶片組製程升級後南橋PCH的風扇也不復在
，以大面積的鷹頭散熱片連接M2散熱片，帶有科幻感的畫風，我覺得蠻好看的
https://i.imgur.com/QgdBUAy.jpg
後方IO部分則是多到爆掉的USB，鍍金音效接頭，2.5GBE網孔，以及AX210 WIFI6E網卡的外
接天線點，以及刷洗BIOS的快速按鍵
https://i.imgur.com/TORJzz1.jpg
後方則是一般在頂級主板才配備的大面積金屬散熱裝甲覆蓋，除了增加主板的剛性以外也可
以協助接觸散熱，更可以防止裝機時被後面突出的焊點刺傷手
大略介紹完主板，接下來來介紹要搭乘神雕的楊過了
https://i.imgur.com/8x4aL2C.jpg
本次分次收集採買的礦渣組裝配備如下(除CPU、散熱及殼外)
AMD Ryzen 9 5900X
十銓 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 CL14
WD SN750 Gen3x4 1TB SSD
海韻FOCUS GX750 金牌十年保全模組電源
鐮刀Scythe 風魔2疾風版
CoolerMaster H500 ARGB機殼
本次使用5900X是因為原本想要購買遊戲王5800X3D，但那驚人的售價以及考慮CP就+500多四
核了(而且消費卷也快過期了..)
https://i.imgur.com/wZPJeVq.jpg
製造週期為2205(2022年第五周)，應該有可能是B2步進版
記憶體因為想玩玩看ARGB，光效好看又有質感就挑十銓Xtreem ARGB了
https://i.imgur.com/Rh7jJLx.jpg
時脈為3600Mhz，時序CL14，有先上過現役機讀過Thaiphoon確定顆粒為三星B DIE，支援主
流各大廠商RGB規格
裝完以後上機開機，不會繁複的超頻，BIOS調試只有開XMP跟PBO2而已
https://i.imgur.com/PknmMOn.jpg
確定真身為B2步進版5900X(一打開就在4.8Ghz時脈……真剛好)
https://i.imgur.com/mZaUk9e.jpg
得到單核跑分651，多核9488的表現
https://i.imgur.com/Bw5npbl.jpg
使用DDR4-3600 CL14-15-15-35 1.45V，延遲表現不錯
https://i.imgur.com/GOuRjY1.jpg
因為早上已經跑過一次FPU了，就沒再重測直接放上AIDA的截圖(因出門突然終止他的最後紀
錄)
使用風魔2疾風版雙塔，記錄溫度大約在84度，全核4.23Ghz上下，可能再調教一下PBO2會
更好，不過剛組機還是先用有時間再慢慢玩
遊戲部分忙著玩忘了截圖，大概口述一下，從2700X升級後
GTAV大概從90 ->140
魔物獵人世界大概從70->110
(顯卡採用大哥EVGA RTX3060 XC GAMING 12GB)
作為AM4末代的霸王，X570S AORUS MASTER以超頂級的規格跟擴充性脫穎而出，也象徵著
一代神腳位AM4的謝幕，B2版5000系列處理器也以更佳的體質跟溫度表現來重新博得用戶
的青睞
第一次作開箱文，如果有疏漏或改進之處還請包涵，希望可以提供大家做參考