代 PO,
目前面臨轉領域問題，以下是最近面試的過程與結果。
以下 N 為 gg未調薪前，
(一) 海邊 FIT：
職務名稱：智慧音箱嵌入式 LINUX 工程師
工作內容：Linux embedded 與測試軟體撰寫
面試過程：一開始先跟技術人員與主管面試一起，介紹自己的相關背景與技能，會根據介紹的背景來問問題，需要準備好自己介紹東西的各個細節。會問到一些 Linux 的基本問題來確認程度，會越問越深來確認面試者的程度，基本上有準備好都OK。二面會跟人資面，會做性格與英文測驗。
結果 offer get : (N+13) * 14
(二) 圓展
職務名稱：軟韌體工程師
工作內容：Camera 產品 Linux embedded, ml model porting
面試過程：先進行性格測驗與英文測驗。一面與用人單位進行面談，一樣介紹自己的相關背景，問一些 Linux 遇到過的問題與如何解決等。一面完會請單位處長來進行面談，這邊比較像是聊天確認性格。三面會與人資進行面試，面試問題就是常見的困難點、優缺點那些。
結果 offer get : (N+10) * 14
(三) VIA ：
職務名稱：ML 軟體程式設計師
工作內容：車用系統相關程式開發
面試過程：會進行專業測驗！這邊的專業測驗可能是我遇過最難的，需要對面是職位的所有學科技能都去複習，像是 ML 常用模型、線性代數等，如果是剛畢業的人不用怕，不過畢業一段時間的朋友建議面試前複習一下。一面會和用人單位聊天，跟上面一樣就是針對介紹來問問題。二面會與人資面試聊天。
結果 offer get : (N+7) * 14
(四) 康全電訊：
職務內容：軟體設計工程師
工作內容：網通產品開發
面試過程：一開始會進行英文、邏輯與性格測驗，然後與人資進行對談，主要問優缺點與轉職原因；再來與用人單位面試，和上面幾個一樣，介紹自身過去的經驗，針對經驗問問題等。
結果 offer get : (N+?) * 14 核薪中不確定
以上是小弟最近面試的結果，長久以來都會上板爬資料參考，希望我寫這篇有幫助到其他朋友。
若上述的資訊有錯誤(ex:薪資分紅)，請在提醒，我會再進行更改。
題外話：現職在做產品測試軟體開發，部門風氣不錯，薪水也不錯( N * 16~18)，但性格不適合這工作，有些無趣...所以最近去面了這些職缺，一、二都是做 Linux embedded 感覺未來工作機會穩定，三則是做 ML 車用軟體，不確定這塊以後的發展好不好...而四是做網通產品，以後的發展應該也不錯。想請問各位大大，我對這這幾個領域認知有錯誤嗎？小弟工作不久的菜鳥，很多時候眼界不夠，希望有大大能提供意見！TECH_JOB之前有發文，但許多薪資與其他OFFER都有更改，等板規發文時間過會再去問看看XD