Re: [請益] 有沒有前輩是硬體底層一路包上來的啊

作者: doomdied (Died)   2021-11-18 19:04:05
※ 引述《neo5277 (I am an agent of chaos)》之銘言:
: 不是說自造晶圓餅乾
: 大概就是從電路規劃,選用ic跟元件
: 然後開發版,寫韌體,掛後端webserver
: 開發前端掛上去,這樣的流程。
: 感覺這是不是隔壁棚常做的事情?
: 職涯純軟有點倦怠,想看看有沒有其他可以轉進
: 開拓的技能樹,做做side project也好
: 樹莓跟arduino都有看,也被人推薦esp32這顆
: 單純好奇,想問問看,感覺起來這塊在台灣還是大宗吧?
有啊,很多maker都這樣
https://www.youtube.com/watch?v=vsTTXYxydOE
Stuff Made Here
他就是從硬體設計、電路、韌體、軟體全包
然後效率還很高,一個project可能一個月不到或幾個月就搞定
中間可能搞了十幾個版本這樣
作者: neo5277 (I am an agent of chaos)   2021-11-18 19:30:00
讚讚多謝介紹來追蹤
作者: doranako (真愛無限)   2021-11-19 17:26:00
他也太猛了

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