1.原文連結：
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130924000019&cid=1206
2.內容：
晶圓代工二哥聯電28奈米良率獲得重大突破，在陸續解決光罩、材料等問題，近期表現可
用「勢如破竹」形容。據了解，上半年聯電28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圓
良率甚至超過80％，獲聯發科青睞、擴大下單。
　聯電先前推估本季晶圓出貨將季增3～4％，法人推估9月營收應可維持百億元以上，由
於28奈米良率拉升後有助於提高毛利率，第3季營業利益率將達6～9％，遠優於第2季的
3.6％，單季本業獲利有機會超過20億元，較第2季成長接近1倍。
　看好聯電營運表現明顯轉佳，推升聯電昨日股價上漲0.5元，終場以12.6元作收，成交
量達123,277張，其中外資買超27,397張，三大法人買超34,272張。
　去年底，聯電開始建置28奈米產能，雖已敲下聯發科、高通28奈米代工訂單，但上半年
良率一直處於50％左右，無法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台積電，及第2季良
率已拉升到70％以上的格羅方德（GlobalFoundries）等2家業者，分食手機晶片28奈米訂
單，聯電則是吃不到。
　不過，在聯發科協助調整參數後，聯電近期28奈米良率出現大躍進，並陸續解決光罩及
材料等問題。據設備業者指出，聯電8月之後28奈米良率已經明顯拉升，近期不僅有效突
破70％並維持穩定，最佳批次（golden lot）良率還看到80％以上，等於已可進入真正放
量投片階段，並提前在9月開始小幅挹注營收。
　法人指出，聯電28奈米仍以氮氧化矽（PolySiON）製程為主，良率大幅拉高後，已有助
於爭取到低價手機晶片代工訂單，如聯發科已開始擴大對聯電28奈米製程投片。至於聯電
28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程雖然良率仍然不佳，不過也有不錯的進展，明年初應
可順利進入量產階段，屆時可望拿下高通代工訂單。
　除28奈米製程傳出良率拉升及接獲聯發科大單好消息外，聯電40奈米接單仍然強勁。雖
手機晶片廠有意將WiFi晶片整合在手機基頻晶片當中，但因整合速度未如預期在下半年發
生，讓聯電第3季802.11ac及802.11n等無線網路晶片訂單續強，也有效支撐40奈米及12吋
廠產能利用率在高檔。
3.心得/評論(必需填寫)：
聯電28nm出來了
看來TSMC要緊張了
28nm不再是TSMC獨佔
聯電加油