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IC封測大廠日月光(2311)受惠於通訊晶片的強勁業務挹注，9月封測材料營收交出130.7億
元成績，月增4.1%、年增13.2%，繼8月之後，連續2個月創下新高；而Q3單季封測材料營
收則為378.1億元，較Q2的362.95億元季增4.2%，且先前日月光預期封測材料營收季增
1-5%的財測已順利達陣。
日月光今年前3季封測材料營收累計為1054.22億元，得力於先進封裝、打線封裝等生產線
卯足全力衝刺，以因應通訊應用晶片的強勁需求，累計營收年增幅度為10.3%，成長動能
相當鮮明。
而就日月光合併環電的集團營收角度來看，今年Q3起環電的EMS無線模組訂單快速升溫，9
月訂單動能更為強勁，帶動日月光9月合併營收首度衝破200億元整數關卡，達到203.9億
元，月增率為8.3%、年增率19.5%，亦刷新日月光單月合併營收的歷史新高紀錄。
今年Q3，日月光集團合併營收為567.48億元，較Q2成長了11.8%；累計今年前3季，日月光
集團合併營收為1556.98億元，較去年同期成長了12.9%。
日月光先前在法說會上預估，今年Q3封測材料營收將季增1-5%、EMS業績則得力於Wi-Fi模
組出貨成長，單季營收成長估將超過25%，一反Q2季衰退13%的逆風，實際成績也雙雙符合
預期表現。日月光認為，Q3封測材料毛利率可望持平在Q2的24%高檔水位，EMS毛利率則因
產品組合改變，可能出現0.6-0.9個百分點的下滑。
時序進入Q4以來，來自全球手機等行動通訊供應鏈的強勁拉貨動能持續發酵，且日月光近
期積極佈局的SiP(系統級封裝)業務貢獻程度亦逐步放大，日月光表示，今年Q3期間SiP佔
營收比重雖仍不明顯，不過隨著終端應用逐步導入，Q4就會有顯著的成績(significant
contribution)可向外界報告。
日月光預定於本月30日舉行法人說明會，屆時公司管理階層除將揭露Q3營運成果，同時該
公司Q4能否確實達成先前營運長吳田玉設定的「2013年營運逐季成長」目標，在法說會上
亦將有更清楚的答案。
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3.心得/評論(必需填寫)：
難怪外資買不停