1.原文連結(必須檢附)：http://ppt.cc/wdZ~
2.原文內容：【楊喻斐╱台北報導】
台積電（2330）旗下3D晶圓級封裝廠精材（3374）將在本3月底上櫃。精材董事長關欣表示
，經過數年努力，在手機上有很好成果，著物聯網時代來臨，將帶動更多感測器需求。
台積電是精材最大股東，間接與直接持股共有48%，第2大股東為影像感測器大廠OmniVision
（豪威），持股比例約12%。從營收比重來看，影像感測器佔60%之多，未來將會往更高階
市場邁進，以及具高可靠度的汽車電子應用以及微機電系統產品發展。
目前台積電是精材最大客戶，營收佔比35%、第2大客戶為OmniVision，佔比29%，前10大客
戶加起來97%。去年在影像感測器、指紋辨識系統等訂單成長，精材每股稅後純益2.65元，
均創下歷史新高紀錄，擬配發1.2元現金。
精材今年前2月營收達9.44億元，年增59.9%，下半年將加入12吋晶片尺寸封裝產能。關欣
透露，客戶需求熱絡，近期將宣布調高資本支出，遠高於初估21.15億元。
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精材目前股價54.9.....