1.原文連結(必須檢附)：
https://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/20150421/%E5%A4%96%E8%B3%87-%E7%BE%8E%E6%9E%97-%E8%81%AF%E7%99%BC%E7%A7%9116%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%BF%BD%E4%B8%8A%E9%AB%98%E9%80%9A-q2%E5%87%BA%E8%B2%A8%E7%9C%8B%E5%A2%9E16-022838480.html
2.原文內容：
【時報記者江俞庭台北報導】美林證券出具報告指出，看好聯發科 (2454) 20奈米晶片大
幅追趕高通，16奈米則可望超越高通，而在首季市占率增加下，看好聯發科第二季出貨
量可望季增14~16%。
　美林證券表示，聯發科單晶片SOC採用台積電製程，在20奈米、16奈米持續與高通(據
悉將採用三星14奈米製程)縮短距離。聯發科採用台積電有下列三點優勢，一、用台積電的16奈米
FF有10~15%的低漏電量，二、聯發科為蘋果、華為外第三個採用16奈米技術，未來9個月有
來自台積電較多的工程及技術資源，三、台積電良率較高，使得價格上較有優勢，此外，
聯發科的CAT4及CAT6技術已經成熟，使得與高通技術大幅縮短至幾季之內。
　美林證券認為，聯發科在20奈米大幅追趕高通，而在16奈米製程上則可望超越。經過
美林查證下，聯發科採用20奈米的Helio 20x，可望於第二季推出，採用10核心、
兩顆CA72是用安謀最新技術，這個規格可望與高通驍龍820相當，較810優異。
儘管高通策略上採用三星14奈米仍尚未定案，不過三星在其最新旗艦手機改用自家研發
的14奈米AP，取代高通晶片，而台積電16奈米技術由於良率約70~80%，優於三星的
50~60%，成本相當具有競爭力，此外，台積電漏電量也較三星的低10~15%等優勢，顯示
採用台積電製程可享有較優異的成本優勢。
　美林認為，聯發科客戶在今年首季推出較去年第四季47%多的新機種，而聯發科增加新
機種滲透率，提升市占率從52%到54%，高通增加2個百分點至40%，但其他的廠商則從10
%下滑至6%，據此資料，美林預測，聯發科第二季出貨量可望季增14~16%。
3.心得/評論(必需填寫)：
這篇文章漏洞百出，列如"聯發科的CAT4及CAT6技術已經成熟，使得與高通技術大幅
縮短至幾季之內"，這不是搞笑嗎? 幾季是很長的時間，還能用大幅縮短這個字眼??
如果真的還有幾季的差距，代表聯發科的技術還差高通很遠。看來美林是想出貨想瘋了。
聯發恐怕要破300了。