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2.原文內容：
台積電28/20奈米製程祭出折價策略，順利穩住高通和聯發科訂單，並拉升產能利用率。
李建梁攝全球智慧型手機市場需求降溫，手機晶片重要客戶高通(Qualcomm)和聯發科傳出
大砍晶圓代工訂單，包括聯電和GlobalFoundries的28奈米製程訂單首當其沖，至於台積
電因感受到景氣下滑，率先針對28/20奈米製程祭出折價策略，幅度約5~10%，順利穩住高
通和聯發科訂單，並拉升產能利用率逾80%。不過，台積電對於客戶訂單消息不予置評。
智慧型手機市場陷入激烈競爭，不僅高階手機市場出現飽和狀態，中、低階手機亦呈現後
繼無力走勢，大陸最具代表性的小米手機2015年上半出貨量不及3,500萬支，估計全年出
貨僅6,000萬~7,000萬支，距離全年出貨1億支目標甚遠；至於聯想亦訂下全年出貨1億支
目標，然第1季僅賣出1,800多萬支，全年出貨目標恐大幅下修。
半導體業者指出，大陸智慧型手機需求走軟，加上庫存堆高情況，讓晶片業者災情慘重，
近期陸續傳出晶片客戶高通與聯發科向晶圓代工廠砍單消息，其中，聯電與
GlobalFoundries的28奈米製程訂單首當其沖，且主要集中在手機基頻晶片產品。
聯電28奈米製程陸續打入高通和聯發科供應鏈，然第2季業界傳出聯電部分28奈米製程晶
片未能通過高通認證，主要系因高通拉高測試標準，而非聯電晶片有嚴重瑕疵，當時業者
便推測恐是晶片客戶感受到景氣太差，希望減少備貨所採取的另類手段，近期則傳出高通
開始下砍訂單。
至於台積電因感受到景氣急遽下滑，率先針對大客戶祭出折價策略，成功穩住高通和聯發
科28/20奈米製程訂單，並讓台積電第2季營收順利達成財測目標，業界傳出折價幅度約
5~10%。
半導體業者透露，台積電第2季28/20奈米製程產能利用率持續探底，公司內部面臨不小壓
力，其中，28奈米製程產能利用率下探至70%，而20奈米製程更一度下探至60%，台積電為
力輓訂單，採取折價策略，順利讓產能利用率回升至80%以上。
半導體業者坦言，2015年是十分辛苦的一年，不但旺季不旺，第3季營收展望能有個位數
成長就算不錯，台積電董事長張忠謀即將在16日法說會釋出下半年景氣風向球，備受業界
矚目，業者預期台積電第3季營收亦將難逃半導體旺季不旺的命運，估計僅較第2季小幅增
加，第4季則醞釀強力反彈。
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