原文連結：
http://goo.gl/Xacl3g
原文內容：
Google帶領非蘋業者展開多項創新研發，力求走出智慧手機成長趨緩困境，以模組化手機
「Ara」最受矚目。Ara今年秋天將有開發者版本，明年推出正式版，主打手機鏡頭、面板
等硬體都能以客製化方式組成，顛覆傳統手機標準化生產的生態。
相較於當下品牌廠單一智慧手機機種在面板、鏡頭、記憶體等硬體規格都是固定，Ara將
智慧手機以「積木」的概念呈現，讓使用者可以自由選擇硬體，並依本身需要，搭載客製
化的功能與硬體，大幅避免資源浪費、降低成本。
業界認為，當下智慧手機規格、效能缺乏區隔性，僅在於品牌的差異；Ara具有創新性，
今年秋天釋出開發者版本之後，可望掀起市場風潮，後續若有更多品牌廠導入，將打破過
往手機生產機制。
不僅鴻海、和碩等代工廠現有「單一、量大、標準化」的生產流程將受挑戰，大立光等零
組件廠也必須有因應對策，以迎接手機客製化時代來臨。
Google規劃，Ara手機具備六個插槽，每個插槽都是通用的，用戶可將任何功能模組安裝
在插槽上，並透過標準化通訊協定UniPro，互連所有模組，讓每個模組經得起頻繁更換。
心得：
一隻手機五個IO,對應模組的話就有10個IO,還要支援熱插拔，相關概念股應該蠻賺的...