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APPLE
【台積年報】今年產能將增加9%、5奈米明年試產
出版時間：2018/04/20 19:18
台積電（2330）最新年報中出爐，據年報指出，台積電今年將增加9%的產能，預計將達到
1200~1300萬片約當12吋晶圓的規模，年銷售量則預估為1100~1200萬片，其中成熟製程（
不含28奈米以上）的比重將降至30~40%，含28奈米以下製程的比重估增至60~70%的水準。
台積電去年研發費用增加了13.5%，並推出大量嶄新的技術以滿足客戶的需求並且延續技
術上的領導地位，由於技術組合具備差異化與多樣性，台積電去年來自於28奈米/22奈米
技術的產品設計定案數目締造了新猷。
為了進一步強化技術效能，台積電也開發了22奈米超低功耗（22ULP）及22奈米超低漏電
（22ULL）技術來支援物聯網與射頻相關的應用，有信心在持續強化效能、堅強製造能力
，以及具有彈性產能的優勢之下，能在未來幾年進一步強化28奈米/22奈米技術的地位。
另外，台積電16奈米鰭式場效電晶體（16FinFET）技術在去年已邁入第4年量產，表現依
舊強勁，豐富的產品設計定案涵蓋了各種主流的智慧型手機、加密貨幣、人工智慧、繪圖
處理晶片以及射頻產品。
台積電表示，未來持續擴展技術組合，去年開發12奈米精簡型（12FFC）製程，縮小晶片
尺寸並提升功耗效率，以支援行動及消費性電子產品、數位電視與物聯網的應用。
另外，台積電表示，10奈米鰭式場效電晶體技術於去年年初開始大量出貨，成功的支援了
一家主要客戶新推出的行動產品。由於採取更積極的製程微縮，此項製程技術能夠提供客
戶優異的密度與成本優勢，支援客戶在效能驅動市場的需 求，包括應用處理器、行動通
訊基頻，以及特殊應用晶片（ASIC）中央處理器。因此，期待10奈米業務今年能夠持續成
長。
台積電去年正式推出7奈米技術，客戶採用度相當踴躍，客戶產品設計定案超過10件，今
年年底之前客戶產品設計定案將超過50件。台積公司7奈米加強型製程技術預計於今年推
出，相較於7奈米技術，它在256M bit SRAM晶片已經展現了相同的良率水準。
此外，台積電5奈米技術的開發符合明年第1季試產的目標，晶片效能與SRAM開發載具良率
的提升 皆符合進度，客戶測試晶片已進入生產。
在先進封裝技術方面，台積電支援先進行動產品的第二代整合型扇出（InFO）封裝技術於
去年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術預計今
年完成驗證。
台積電的中介層CoWoS 技術已擴展到12奈米，並積極開發7奈米解決方案以進一步支援高
效能運算應用的要求，例如人工智慧、數據伺服器以及網通。 （楊喻斐／台北報導）
3.心得/評論：
昨天法說會結束
今天看到年報
這樣算利多?
晚上ADR怎麼走