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2.原文內容：
貿易戰波及半導體 中國將強化挖角力道
（中央社記者潘姿羽台北24日電）美國最新對中關稅制裁清單涵
蓋半導體，台經院副研究員劉佩真指出，外在威脅讓中國更確定
半導體應走向自主研發，可以預見，未來對台灣半導體人才挖角
的力道「有增無減」。
美國貿易代表署（USTR）23日啟動對160億美元中國商品加徵25%
的關稅，清單項目涵蓋部分半導體商品。
劉佩真分析，中國為半導體主要進口國，現階段影響有限，但中
國自2014年發布「國家集成電路產業發展推進綱要」後，開啟了
半導體產業發展的黃金時期，如今美中貿易戰愈演愈烈，先前又
有中興通訊事件，更加強中國政府力拼半導體產業自主可控的決
心，在此背景下，人才成了重中之重。
中國工信部日前公布的「中國積體電路產業人才白皮書」便指出
，到了2020年，半導體人才缺口將高達32萬人。
劉佩真表示，由此可見，中國想要發展半導體產業自主化，勢必
需要海外人才的協助，而台灣半導體具有技術優勢與領先地位，
可以預見，未來中國對台灣半導體人才的挖角力道絕對是有增無
減。
儘管國內產官學界努力進行育才、留才措施，劉佩真建議，防挖
角條款、大學人才養成、退休專家管理是未來仍可努力的方向，
尤其從半導體產業退休的專家，應該引導他們繼續培育新世代的
人才，不要讓他們被高薪挖角去中國。
劉佩真也提醒，摩爾定律即將進入極限，以往都是用矽作為半導
體材料，當摩爾定律走到盡頭，未來可能會產生取代矽的新材料
、或是導入量子電腦等新技術，屆時整個產業將會翻轉，此時，
不能單靠業者來突破，而是要用國家力量來扶植產業，才能繼續
保有優勢。
劉佩真指出，美國、日本、韓國都已經投入國家力量，研究半導
體新材料與新技術的發展，台灣雖然在科技預算重點項目新增「
晶片設計與半導體產業」，但力道還不足夠，政府必須再加把勁
，才能因應未來的巨大變革。（編輯：鄭雪文）1070824
3.心得/評論：
當世界各國都開始保護自己的智慧財產和核心技術，
中國要發展半導體的最大破口就是從台灣下手。
不是不可能，而是中國已經開始對台灣下手了。
延伸閱讀
華爾街日報：中國發展半導體 台灣淪竊密目標
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