1.原文連結：
5G難挽2019年全球手機市場頹勢 只能當作一帖止痛良藥
https://goo.gl/KF9ESs
2.原文內容：
面對2019年全球手機市場充滿不確定的前景，國內、外手機晶片大廠紛紛祭出加值不加價
的行銷策略，希望能降低自家手機晶片產品線可能出現營收及毛利率下滑衝擊。
其中，高通(Qualcomm)、聯發科不僅將自家AI功能全系列下放所有手機晶片平台，連相關
最先進7奈米製程、3D感測、三叢集設計架構、異質運算功能、快速充電規格、超音波指
紋辨識技術等也打算全面普及化推廣。
這一切都是希望在協助客戶終端智慧型手機不斷創新功能、提升使用體驗之際，公司可以
守住自家晶片平均出貨單價，同時力保全球市佔率不流失，以便渡過5G手機世代來臨前的
換機需求熄火壓力。
聯發科算是最早搶推手機晶片AI功能，並融合自家三叢集設計架構及異質運算技術，在自
家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加裝AI功能後，公司不僅將在2019年持續升級
Helio P、A系列的AI功能，還有可能推出更高階的Helio系列晶片解決方案，重返全球高
階手機晶片市場。
此外，Helio M70 5G Modem晶片也將在2019年第1季於台積電7奈米製程現身，聯發科仍然
致力推出高效能、低功耗、全AI，性價比、升5G等深具市場競爭力的晶片解決方案，就是
希望協同客戶一起升級市場地位，畢竟，在2019年自家行動裝置晶片產品線出貨量很難有
效提升之際，要想產出更好的營收貢獻度，當然只有靠拉抬晶片平均單價一途。
高通也同樣鎖定旗下驍龍(Snapdragon)8、7、6、4系列晶片平台全面升級AI功能，而且同
時規劃新一代高階手機晶片解決方案將重返台積電7奈米製程舞台；至於中、低階手機晶
片平台則續留三星電子11奈米製程，以便創造更好的性價比競爭力。
而高通內部大聲疾呼的5G晶片解決方案，在2019年初即可望配合客戶量產，配合週邊天線
、Modem晶片等完整技術服務都已先一步備妥後，高通用力拉抬自家手機晶片平均單價的
動作也是越來越大。
畢竟，在已學到2018年全球手機市場需求不增反減的教訓，加上蘋果(Apple)訂單也已全
數琶琵別抱後，想辦法加值自家行動裝置晶片解決方案，維持較高平均單價也是唯一解藥
。
在2019年全球手機市場需求變動大的壓力下，不管是上游手機晶片供應商、中游代工廠及
下游品牌手機業者的唯一出路，肯定是採取加值不加價的策略，以便最大程度來激發終端
市場換機需求，來換取自家出貨量能不退潮的成果。
也因此，雖然2019年全球手機市場前景看似烏雲重重，但場內玩家的資本支出動作肯定不
減，甚至還將大幅度擴充，一方面維持自家晶片及產品市占率，另一方面，也試圖向5G世
代商機接軌。
3.心得/評論：
目前最樂觀的預估，2019年5G手機最多出貨不到2,000萬台水準，與全球手機市場目前逾
15億支規模實在是相差甚遠，加上電信商佈建相關基礎建設更需要極大的成本，各家手機
晶片大廠想要藉由5G來擺脫全球手機市場需求不振的瓶頸，看來仍是困難重重。