1.原文連結：
https://goo.gl/hCk7ft
2.原文內容：
（中央社記者韓婷婷台北2018年11月27日電）華晶科（3059）積極拓展影像解決方案，多年深耕受到國際大廠青睞，相繼爭取到微軟、高通及亞馬遜等國際級大廠合作機會，搶攻物聯網（IoT）、人工智慧（AI）商機。
華晶科去年開始獲得高通青睞共同開發搭載QCS605晶片組的VR 360 原型相機後，今年再推出人工智慧商用監控攝影原型機IPC603，持續拓展新應用領域；接著攜手微軟搶進物聯網人工智慧商機。
微軟WinHEC Taipei 2108大會上展示最新的Azure物聯網人工智慧（AI)開發套件，提供物聯網視覺解決方案所需的關鍵軟硬體支援，其監控攝影軟硬模組由華晶科合作開發設計。
不只高通及微軟，華晶科也加入亞馬遜最新的智慧AI監控AWS雲端平台，提供軟硬整合服務於人工智慧商用監控攝影原型機IPC603。
華晶科董事長夏汝文表示，隨著5G、AI、IoT時代來臨，智慧影像辨識會蓬勃發展，華晶科提供軟硬整合於AI camera，結合Amazon Kinesis雲端服務，能安全輕鬆地將影片從連線裝置串流到AWS，以進行邊緣運算及分析。
繼全球晶片大廠高通、軟體大廠微軟，再到平台通路巨擘亞馬遜，華晶科迎接AI、IoT時代來臨，在「物聯網、人工智慧之眼」重要領域積極卡位，能否切入真正主流市場，帶動營運新動能，明年將是關鍵的一年。
華晶科指出，深耕於數位影像領域已超過20年，近年來積極轉型，除了既有的影像系統產品ODM外，亦提供包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案，希望成為全方位智慧視覺解決方案供應商。
華晶科表示，迎向物聯網時代，人工智慧崛起，華晶科具備「物聯網之眼」的影像處理技術
3.心得/評論：
※高通：AI 商用監控攝影原型機、
AI 視覺平台VR 360原型相機
3D 感測深度晶片
微軟：AI 監控攝影軟硬模組
華為：雙鏡頭影像處理晶片
羅氏：三合一血糖機 人工胰臟
聽說會變成大立光 ，真假