1.原文連結：
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2.原文內容：
科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降
低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修
展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能
僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才
正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明
年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖
重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客
戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型
手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需
求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7
奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期
的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果
新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長
動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去
化時間至少要2～3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘
陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多
，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米
產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體
及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季
實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米
若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
晶圓快要達到物理極限，台積電也被貿易戰衝擊，領先的7奈米也沒辦法滿載投片，台積電未來是不是也要開始走下坡了?
還是只是一般的週期變化??