SEMI：2020年預計18座新晶圓廠投資總額達500億美元
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http://bit.ly/2m0QEZK
2.原文內容：
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）
，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。
將有15個新晶圓廠於2019年底開始興建，總投資額達380億美元；
2020年則預測另有18個新晶圓廠計畫即將展開，投資總計500億美元。但其中10個晶圓廠
達成率較高，將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，約略達140億美元。
2019年啟動建設的晶圓廠部分：
最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。
新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片（8吋約當產能），新增
產能大部分集中於晶圓代工（37％），其次是記憶體（24％）和MPU微處理器（17％）。
2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠部分：
未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中650,000片來自於高實現概率
晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓（8吋約當）。新增產能包
括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。
同時，台灣半導體製造設備投資也是世界第一。SEMI市場預測報告指出，今年(2019)台灣
半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下，將以21.1%成長率超越韓國、躍居世界第
一，台灣也已經連續9年成為全球最大的半導體材料消費地區，總金額達到114億美元。
3.心得/評論：
將來不管是5G、AI或是其他新型軟硬體服務的出現勢必都要依賴半導體的產量提升。不過
台灣能在半導體的全球佈局中佔下越來越多的份額是不是拜日韓貿易戰所賜啊？