英特爾將在明年初決定是否委外代工？台積電受惠年營收再增
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英特爾(Intel)考慮擴大委外生產晶片，市場預測若英特爾在2025年前完全委外生產晶片
，且台積電(TSMC)拿下大部分訂單，將為台積電每年帶來近百億美元營收。
英特爾(Intel)執行長史旺於(2020.10.23)在2020年第三季財報會議表示，關於考慮擴大
委外生產晶片或決定買進更多7奈米設備以增加產能，2021年初將進行評估，很可能採取
混合式的作法，也就是部分自己做，部分委外。至於2023年以後之發展，將會評估自家及
第三方代工廠製程的排程可預測性、產品效能和供應鏈經濟效益。
之前，英特爾以旗下工廠產線生產自家處理器，雖然曾傳出將找三星(Samsung)代工，但
均在後續予以澄清。
不過，今年(2020) 7月證實旗下7nm製程技術面臨瓶頸問題，有可能委任台積電(TSMC)協
助代工，但英特爾在此次會議則強調瓶頸問題已經獲得解決。
目前，市場主要競爭對手AMD及Nvidia都已經陸續進入7nm製程技術發展階段，但Intel目
前依然停留在10nm製程技術，就連AMD都已經藉由7nm製程技術打造多款處理器產品，甚至
也推出更新版本設計，或許也將使英特爾面臨更大競爭壓力。
如果，英特爾7奈米處理器擴大委外，由台積電代工拿下訂單機會很大，或分一部分給三
星。還有，英特爾7奈米瓶頸已獲解決，若仍無法進入規模生產，甚至影響後續5奈米處理
器推出，因此亦有機會交由台積電生產。
基於，目前台積電擁有優於三星較佳的良率曲線和規模量產經驗，應該可搶下英特爾大部
分委外代工產能。若英特爾在2025年前完全委外生產晶片，且台積電拿下75%市占，將為
台積電帶來每年近100億美元營收。高效能運算(HPC)將是未來幾年台積電的主要營運成長
動能之一，預期除超微(AMD)外，英特爾將是另一主要驅動力。
台積電7nm及5nm產能滿載
然而，目前台積電7nm及5nm產能幾乎滿載，除非新增加EUV生產線，否則難以滿足英特爾
下單。
據知，台積電5奈米已於2020年第二季量產，蘋果幾乎包下台積電5奈米產能。蘋果A14
(iPad Air及iPhone 12全系列) 及A14X (Macbook)處理器已採用台積電5奈米製程量產，
預期明年(2021)推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器（GPU），同
樣也採用台積電5奈米製程投片。
至於，蘋果已宣布將推出自行研發Apple Silicon的Arm架構處理器A14X以取代英特爾x86
架構中央處理器，即將在2020年11月發表，用於Macbook，A14X也採用台積電5奈米製程量
產。
甚至，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發，預期可能也會採用台積電5奈米加強版
（N5P）製程，明年第三季開始投片。
英特爾與美國政府存在長期合作夥伴關係
英特爾是美國唯一的先進半導體製造商，與美國政府存在長期合作夥伴關係。首先，英特
爾宣布與桑迪亞國家實驗室（Sandia National Labs）簽訂為期 三年的協議， 以探討神
經形態計算的價值以及如何將其應用於需要實時處理，問題解決，適應和學習的大型複雜
計算問題。
神經形態計算 是對計算機體系結構從下至上的全面反思。神經形態系統複製了在硬體級
別上神經元的組織、通信和學習方式。英特爾的Loihi研究晶片和未來的神經形態處理器
正在定義一種可編程計算的新模型，以滿足對無處不在的智慧裝置設備不斷增長的需求。
英特爾與美國能源部（DoE） 合作，在美國能源部位於芝加哥的Argonne國家實驗室交付
了Aurora億兆級超級計算機。Aurora將為研究人員提供一套前所未有的工具和應用程序，
以解決科學問題並促進科學研究和發現。
英特爾與美國能源部（DoE）達成了一項長期協議，以進一步支持美國在百億級，神經形
態和量子計算等先進計算系統中的領導地位。此次合作將專注於創建下一代半導體技術，
製程製造，先進的系統設計和軟體支持，包括未來的矽片開發，針對高性能計算和AI的未
來架構協同設計以及演算軟體生態系統支持。
最後，英特爾是獲得美國政府最先進的異構整合封裝（SHIP）原型計劃第二階段的公司之
一 。SHIP使美國政府能夠利用英特爾在亞利桑那州和俄勒岡州的最先進的半導體封裝功
能。
結語
根據IC Insights預估，從2019年到2024年，純晶圓代工產業的年複合成長率（CAGR）預
計可達9.8%。而台積電在全球代工市佔高達53.9%，可預期將再突破。
目前，全球半導體80%產能在亞洲。英特爾和整個美國半導體行業在全球半導體市場面臨
著激烈的競爭。然而，半導體是許多工業智慧化的核心，甚至關係到經濟發展和國家安全
。半導體分記憶體及非記憶體兩部分。然而，從英特爾最近以90億美金將其記憶體SSD業
務出售給了韓國SK Hynix，其中包括位於中國大連的英特爾半導體製造廠。如此看來，英
特爾打算往非記憶體及下世代半導體方向前進。
3.心得/評論：
Intel執行長在財報會議上表示，2021年年初將評估是否擴大委外生產晶片，台積電有機
會獲得訂單。