PI膜不是用在折疊手機
柔性amoled會先用玻璃當載板
上面均勻塗佈PI膠
然後進行高溫燒烤
上面進行電路製程後將PI膜剝離
PI電路膜貼合oled層再貼合超薄玻璃
整個過程不會用到PI膜
PI膜最大的用途還是在半導體當臨時載體的應用
光是這個用途就一堆貿易商要跪著跟達邁要代理
PI膜是一個很尷尬的材質
要比硬度輸藍寶石
比光學規格輸玻璃和PET膜
※ 引述《storyb181 (storyb111)》之銘言
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