1.原文連結：
※過長無法點擊者必須縮網址
https://tinyurl.com/y375jw6g
2.原文內容：
陳玉娟／新竹 2020-12-07
力積電先前已宣布斥資2,780億元在銅鑼興建2 座12吋晶圓廠，總產能共達10萬片，
已確定2021年3月動工。圖為力積電董事長黃崇仁。陳玉娟攝
全球8吋產能需求爆發來得又急又快，在產能難擴且不少產品被迫轉往12吋生產，
市場需求未見降溫下，8吋、12吋產能吃緊情勢估至少將至2021年底。
眼見大單在前卻難吞下，也使得晶圓代工業者急增產能大搶此波難得需求。
其中，由DRAM轉型晶圓代工的力積電，受限資金有限，
因此重啟過去鉅晶時代Open Foundry模式，由客戶投資採購機器設備包下產能，
繼聯發科後，接下來已有面板大廠直接洽談2021年3月動工的銅鑼12吋新廠的機器設備租
賃，
確保未來驅動IC等產能供應無虞。
8吋、12吋晶圓代工廠產能吃緊現況
疫情帶來的宅經濟相關應用需求持續爆棚，再加上5G手機世代來臨，以及華為因應禁令大
限，
市場供需失衡下，導致在8吋廠生產的面板驅動IC、電源管理IC、感測器等各式晶片不斷
傳出缺貨、
漲價消息，受限產能有限下，不少產品被迫轉往成本較高的12吋廠生產。
力積電董事長黃崇仁分析指出，全球晶圓代工產能不足的原因，除了台積電積極擴張5奈
米以下先進製程之外，
近年來全球晶圓代工產能幾無增加，2016~2020年產能成長率不到5%，
但2020~2021年全球晶圓產能需求成長率高達30~35%。
但對晶圓代工業者而言，新廠建置不僅成本高昂，建造需時更長達3年才可能開始營運，
使得新產能緩不濟急，2021年的缺貨情況已可預見。
面對利潤大增的訂單在前，晶圓代工大廠卻難以全吃下，眾廠紛積極尋求因應之道。
其中，SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已規劃將部分DRAM生產線
改為生產CIS等產品。
尤其是SK海力士就積極在中國部署，傳計劃將清洲M8產線中的8吋晶圓廠移至中國，
搶奪中國本土晶片業者中低階代工訂單，2廠先搶眼前大餅再說，
已顧不得恐將令第4季記憶體市況緩步回溫後，將在2021年下半將出現產能吃緊甚至缺貨
的狀況。
而第4季代工價格已調漲的世界先進，市場預期業績將優於先前預期，
其中，驅動IC和電源管理IC訂單大增，能見度已至2021年下半，加上車用IDM廠電源管理
IC訂單回溫，
產能已近95%滿載，2021年展望會更好，但若無法再擠出更多產能，成長動能將受限。
也因此，世界先進目前僅將擴增新加坡廠月產能1萬片，由於受限台積電約束無法入手12
吋廠，
世界先進僅能專注8吋代工領域，近期傳出尋求購併標的中，南韓晶圓代工廠也在名單上
，
事實上，能入手的標的相當稀有且搶手，因此藉由購併擴增產能的難度甚高。
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
12月9號力積電要興櫃了最近新聞齊發，不過從新聞面來看可以確信晶圓代工相關產業
可以滿單到2021Q4~2022年。
相關個股的可以較為安心持有。