※ 引述《chordate (封侯事在)》之銘言：
: ※ 引述《rayccccc (\GG/ \GG/ \GG/)》之銘言：
: : 就是2023會給別人代工一些產品的意思
: : 不過也沒明確指出是台積電
: : 這記者是怎麼如此肯定的？
: 應該是來自Intel官方的pdf檔，引用CEO的談話
: https://tinyurl.com/4d5rr92u
: Product Roadmap Update
: “For our 2023 roadmap, we will also leverage our relationship with TSMC
: to deliver additional leadership CPU products for our client and data center
c
: This is the power of our new IDM 2.0 model combined with a modular approach
to
: 是有明確提到2023會和台積電合作推出CPU給客戶。
: 不過這個消息是沒有放在網頁版的新聞稿上面啦。
其實增加到20b有很多嗎
先進製程本來就貴
Intel 2020 14b 到20 增加約42%
台積17b 增加到25-28約48%-65%
晶圓廠台積蓋6個 intel 2個
https://i.imgur.com/xhV8iGv.jpg
當然主力官方還是宣稱主要還是自己製程
但用3效能比intel7好不是很尷尬
到時候又要買台積版
但用5不一定打的過amd3
我個人覺得 intel大概還是給台積代工
自己的7接別的代工
其實這篇新聞寫的很隱晦
https://i.imgur.com/Xose113.jpg
他上面寫完要成立代工事業
下面寫Arizona 新廠的用途有提到給committed capacity to foundry customers
之前都以為只是生產自家晶片
都只有兩個廠了還要給committed capacity 哦
另外就是 intel似乎很自豪自己封裝技術
說什麼未來是封裝的時代之類的
可能會用架構和封裝優勢超過amd
這個可能要請高手了
https://i.imgur.com/vlXL48C.jpg
猜可能的故事
美國擔心對台灣過度依賴
所以補貼也要繼續製程升級
但老闆不能直接投降 人心就散了
所以就用成立晶圓代工事業+模糊其詞
我認為這個事件
短不受影響 中期五年內台積多 五年以上算台積風險
短產能滿不用多說 中期至少兩利多 第一是首次明確提台積 而且沒有別的名字
二是參與的是高階晶片 毛利可能更高
台積從樂觀營收增長預期 應該就是合作談好了
台積的資本支出增幅也大於intel
但長期而言 台積已經到1呢？
如果intel都不放棄 等台積上不去怎麼拉開差距 台積還沒驗證過
而且直接同州打對台 挖角很easy
美國搞補助6000員工一年800萬 也不到500億 對美國小錢
Intel感覺更像幫政府鞏固美國根基
成本貴一點不賺錢沒關係 技術不能落後
GG快點加薪吧
國際級公司32沒有400萬很丟臉耶
營收接近2兆 一人400也才2000億 別捨不得啦