原文標題：
半導體28奈米製程為何再次火熱？台積電與聯電紛紛加碼
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原文連結：
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發布時間：
2021年5月3日
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原文內容：
台積電宣佈將斥資約新台幣800億（約28億美元），在南京廠擴廠28奈米製程產能，目標
在2023年中前達到每月4萬片產能。除此之外，聯電除了與聯發科、聯詠、瑞昱等3大IC設
計公司，討論投資28奈米產能合作之外，奇景光電、三星、以及高通似乎也願意加入這一
合作行列。
對於台積電來說，擴充28奈米製程主要是增加汽車晶片產能以及因應其他遠距應用所需。
對於聯電來說，無論是電源管理、顯示驅動、車用、甚至影像處理器都是採用28奈米製程
生產。
在過去十年當中，28奈米仍不斷地在發展中。其中，高介電層/金屬閘極（High-K Metal
Gate；HKMG）被認為是28奈米量產致勝關鍵所在。其中，台積電、三星、聯電與
GlobalFoundries都擁有這一技術。後來三星與GlobalFoundries還開發出低耗電且更寬廣
應用的28nm FD SOI製程。
以SOI製程來說，28奈米具有更多優勢，並且使用壽命更長。而且，隨著製程的進一步發
展，SOI將更加具有優勢，28nm可被視為一個轉折點。這也延續了28奈米的重要性。
[註解] FD-SOI技術正應用於製造物聯網、車用電子和機器學習市場中的各種設備。目前
這技術在28nm及22nm製程可以全面量產。SOI (Silicon On Insulator) 為絕緣層上覆矽
技術，主要是在矽晶圓上做特殊材質處理，在矽基板上增加絕緣層，物理上由於多了一層
材料，可使複雜的製程較易處理，不會因晶圓過薄影響良率，電性表現上較更節能省電，
產出的晶片也會有較高的效能。
從28奈米製程晶片的需求來看，早期受惠於手機、平板電腦的行動應用處理器與基頻晶片
帶動，2017年之後，儘管28奈米技術在行動領域的應用有所下降，但在OTT機上盒和智慧
電視等其他領域的應用卻迅速增加。近期在汽車以及物聯網等領域接續其需求下，又再一
次延續其重要性。
由於28奈米並非美國管制中國半導體製程的技術，因此，中芯國際預計與深圳政府合作發
展半導體，將投入28奈米以上製程的生產線，預計提供技術服務，目標是達到每月4萬片
12吋晶圓產能，預計在2022年量產。
其實，中芯國際在2015年就開始28奈米製程量產，並於2018年宣佈完成28奈米HKMG的研發
。2018年年底，華虹集團旗下的12吋晶圓代工廠上海華力宣佈：基於上海華力28奈米低功
耗製程平台的一顆無線通訊資料處理晶片成功進入量產階段。至此，除了中芯國際之外，
上海華力成為另一家中國晶圓代工廠具備了28奈米製程的廠商。
Omdia認為，隨著5G普及率愈來愈高，將進入完全數位化的網路世界。其中，晶片將愈來
愈多地用於各種技術升級和創新中。因此，可預見的是，智慧型手機產業將持續推動的先
進製程往5奈米以下的製程發展，但是，物聯網在無處不在的運算和連接的驅動下，將使
得28奈米成為未來半導體產業發展的基礎與動力。
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全球晶片短缺，凸顯出28奈米晶圓在汽車、物聯網領域的需求，代工廠紛紛投資相關產能
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