原文標題：
2021年晶圓廠設備支出成長率高達44% 2022年突破1000億美元
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/2XHQMR4
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年9月22日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
由於晶片短缺影響產業供應鏈，使得許多產業引起了不同程度的問題，但對於半導體製造
商來說，這一利潤飆升的時代從未如此美好。根據SEMI最新數據指出，隨著許多新晶圓廠
將在未來十年內進入量產階段，以滿足全球晶片每年以5%成長的需求，這表示著晶圓廠設
備支出將繼續維持其成長路徑，一直到2022年，並達到1000億美元的支出。這標誌著從
2020年開始，晶圓設備支出將呈現連續三年的成長態勢。
IDC則表示，2021年全球半導體產業營收將成長17.3%，這是繼2020年的10.3%之兩位數字
成長之後，再一次衝高紀錄。預計2022年成長率將在5%左右，2023年則呈現持平狀態。
SEMI表示，根據歷史統計，半導體晶圓設備產業上一次連續兩年以上呈現成長是在1990年
代中期。按照半導體產業特性來說，由於產業供需的緣故，每一到兩年擴張設備支出之後
，就會連續一至兩年下降。這一次的週期性趨勢與傳統走勢背道而馳，也就是說，
COVID-19疫情的爆發，以及美中貿易的錯綜複雜的確改變了市場對於半導體產業的預測。
最值得一提的是，SEMI於2021年4月時，僅僅預估2021年晶圓廠設備支出成長率為16%，且
2022年支出也不到900億美元，可是這一次預測卻大幅度提高2021年成長率達44%，且2022
年支出達1000億美元。這表示隨著美國、歐洲、台灣與韓國紛紛加碼投資晶圓廠，使得
SEMI不得不大幅度往上調整晶圓廠設備支出數字。
如果以國家別來看，SEMI表示：
韓國在三星與SK海力士的加持下，將以300億美元的晶圓廠設備支出領先其他國家；
台灣在台積電及聯電積極擴廠之下，以260億美元居第二；
中國投資將可達近170億美元；
日本將以90億美元的晶圓廠設備支出佔據第四位。
歐洲/中東將在2022年花費約80億美元於晶圓廠；
美洲和東南亞地區預計將分別投資達60億美元和20億美元。
另一觀察到的現象是，在2022年的投資中，大部分設備支出將用於晶圓代工產業，且支出
超過440億美元，其次是記憶體產業，支出為380億美元。至於微處理器產業的晶圓廠投資
將達到約90億美元，其中分離式元件和功率半導體投資將為30億美元，類比晶片達20億美
元，其他晶圓設備為20億美元。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
SEMI預測2021、2022年晶圓廠設備支出將連續兩年出現成長，其中韓國、台灣領先其他地
區。